A Intel revela uma solução revolucionária de resfriamento ultrafino para chips de 1000 W

Como a potência do chip e a geração de calor continuam a aumentar, especialmente em processadores de servidor e aceleradores de IA, os fabricantes estão constantemente buscando métodos de gerenciamento térmico mais eficientes. A Intel decidiu adotar uma abordagem incomum para essa questão e apresentou em seu evento Foundry Direct Connect uma solução experimental de resfriamento líquido em nível de pacote capaz de dissipar até 1.000 watts de calor dos chips de próxima geração.

A ideia central por trás do resfriamento a água em nível de pacote é otimizar a transferência de calor trazendo o mecanismo de resfriamento o mais próximo possível da fonte de calor. Ao contrário dos sistemas de resfriamento convencionais que são montados sobre os processadores, a abordagem da Intel integra o resfriamento diretamente no nível do pacote. Em vez de um dissipador de calor tradicional, a solução da Intel apresenta um bloco de água compacto especialmente projetado com microcanais de cobre de engenharia de precisão que orientam o fluxo de refrigerante pelo pacote da CPU. Esse conceito tem semelhanças com o resfriamento direto do disco, que ignora totalmente o dissipador de calor para minimizar a resistência térmica.

A empresa desenvolveu protótipos para processadores LGA e BGA, com demonstrações usando os processadores de servidor Core Ultra e Xeon da Intel. A Intel afirma que a solução oferece um desempenho térmico de 15 a 20% melhor em comparação com os resfriadores de líquido tradicionais montados em matrizes deslizantes. O sistema de resfriamento utiliza solda ou material de interface térmica de metal líquido, o que oferece um contato superior. Além disso, o perfil extremamente fino desses blocos de resfriamento poderia permitir projetos de sistemas mais compactos, apesar de lidar com cargas de energia significativamente maiores.

Embora as CPUs de consumo típicas não se aproximem atualmente dos requisitos de 1.000 watts, a tecnologia prevê demandas crescentes de cargas de trabalho de IA, computação de alto desempenho e aplicativos profissionais. A Intel vem desenvolvendo essa tecnologia há anos, com algumas pesquisas que remontam a 2005.

A Intel não anunciou quando ou se essa abordagem de resfriamento chegará aos produtos comerciais, mas a demonstração sinaliza uma mudança potencialmente significativa no design térmico da CPU. Como os processadores continuam a aumentar tanto o consumo de energia quanto a densidade do pacote, as soluções de resfriamento direto podem se tornar essenciais para a computação de alto desempenho.