A Cerebras quebra seu próprio recorde com densidades melhoradas através dos nós de 7 nm da TSMC: 2,6 trilhões de transistores e 850.000 núcleos em um único chip

Lembra-se dos enormes chips de 8x9 polegadas que integram 1,2 trilhões de transistores e 400.000 núcleos anunciados pela Cerebras Systems no ano passado? Estes estão prestes a se tornar obsoletos, pois a empresa anunciou recentemente que atualizou a tecnologia Wafer Scale Engine (WSE) para se beneficiar dos nós de produção de 7 nm da TSMC ao invés dos antigos nós FF de 16 nm, o que levaria a densidades melhoradas.

No evento Hot Chips deste ano, a Cerebras provocou a WSE atualizada, revelando apenas que os chips melhorados agora podem integrar 2,6 trilhões de transistores e 850.000 núcleos. Como a Cerebras está agora utilizando os nós melhorados de 7 nm da TSMC, estamos assumindo que o tamanho do chip não aumentará muito em relação aos atuais 46.225 milímetros quadrados, se é que aumentará de alguma forma. Isto também depende da quantidade de memória SRAM que será adicionada para cada cluster de núcleos. A primeira geração WSE incluiu 18 GB de SRAM on-chip com 9 PB/s de largura de banda, portanto esperamos que essa quantidade seja duplicada com a nova geração, pelo menos no que diz respeito à capacidade de memória.

Quando se trata de largura de banda do chip, as coisas não são mais tão claras, uma vez que a Cerebras não mencionou nada sobre possíveis melhorias no tecido de comunicação que costura todos os chips menores. A primeira geração WSE era capaz de 100 Pb/s de largura de banda total do tecido.

Os requisitos de potência provavelmente serão mantidos o mais próximo possível dos 15 kW originais, já que o salto de 16 nm para 7 nm deve reduzir os requisitos de potência em cerca de 100%.

Mais detalhes sobre o motor Wafer Scale melhorado devem ser revelados nos próximos meses, e a Cerebras informa que está atualmente executando os novos chips monolíticos em seus laboratórios.