A Optomec anuncia uma nova solução de Interconexão de Impressão 3D que amplia os sinais 5G em até 100%

Optomec revelou sua nova solução de embalagem semi-condutora, que aparentemente aumenta a potência do sinal transmitido em até 100%. A empresa desenvolveu esta solução para atender a forte demanda do mercado de eletrônica de ondas mm. As áreas comuns de crescimento no mercado eletrônico incluem 5G, medicina, defesa e veículos automotores

Embora a implementação de circuitos integrados de onda mm (ICs) tenha uma taxa de crescimento anual composta de 27%, sua adoção em aplicações enfrentou desafios devido a métodos anteriores que resultaram em mau desempenho de circuitos, baixas faixas sem fio e alto consumo de energia. Entretanto, a Optomec argumentou que sua solução 3D Printed Interconnect resolve este deficiente desempenho de circuito com conexões de baixa perda

De acordo com a Optomec, seus clientes registraram um aumento exponencial no desempenho do sinal. Isto se deve aparentemente ao fato de seus circuitos integrados funcionarem com níveis de potência e temperaturas mais baixos, o que produz faixas mais altas para a transmissão de dados sem fio. Com a tecnologia da Optomec, as futuras redes sem fio de ondas mm podem funcionar em freqüências de até 53 GHz, o que é várias vezes mais rápido do que a banda comum de 5 GHz

A Optomec empregou o uso da impressão Aerosol Jet e alegou que é mais eficiente do que métodos anteriores de conexão de circuitos integrados, como a utilização de fios de ouro. A empresa projetou uma nova impressora Aerosol Jet HD2 que tem uma resolução de impressão muito alta e funciona jateando gotículas muito pequenas de tintas condutoras de nanopartículas em placas de circuito e outros materiais. A impressão Aerosol Jet é utilizada por mais de 200 empresas em todo o mundo, como Samsung, GE e o Exército dos EUA.

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