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A Samsung lançará em breve SSDs PCIe 5.0 NVMe com 176-Layer de memória V-NAND

Os dispositivos PCIe 5.0 devem começar a aparecer no final deste ano. (Fonte de imagem: Samsung)
Os dispositivos PCIe 5.0 devem começar a aparecer no final deste ano. (Fonte de imagem: Samsung)
Os chips de memória V-NAND do 7º gênero com 176 camadas da Samsung estão oferecendo o menor tamanho de célula da indústria no momento, com 16% de aumento na eficiência energética em relação ao gênero anterior e velocidades de E/S de 2 Gbps que são projetados para tirar proveito dos padrões PCIe 4.0 e PCIe 5.0. Espera-se que os SSDs NVMe da série 990 sejam lançados no final do ano
Bogdan Solca, 🇺🇸 🇫🇷 ...
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A Intel Lago de Amieiro lançamento da plataforma no final de 2021 será o primeiro a apoiar o PCIe 5.0 padrão. Quando esta característica foi confirmada pela Intel na Computex, não tínhamos certeza se teria algum impacto, já que ninguém anunciou nenhum componente integrando o novo padrão na exposição. Enquanto isso, a Samsung se intensificou e parece que pudemos ver alguns SSDs PCIe 5.0 disponíveis na época de férias deste ano.

A Samsung anunciou que está pronta para iniciar a produção para a camada de 7ª geração 176 V-NAND chips de memória que em breve serão adicionados a sua linha de SSD de consumo. Graças ao maior número de camadas e ao menor tamanho de célula da indústria, os chips de memória agora são capazes de fornecer velocidades de E/S de 2 Gbps, e isto poderia ser ainda mais impulsionado através do PCIe 4.0 e as interfaces PCIe 5.0. Além disso, as capacidades da SSD poderiam ver uma lombada decente. A Samsung afirma que os próximos SSDs estão "otimizados para multitarefas e grandes cargas de trabalho, como renderização 3D simultânea e edição de vídeo" Os novos chips V-NAND também são 16% mais eficientes em termos energéticos e podem, portanto, ser integrados nos SSDs de data center. Aguarde um anúncio para os SSDs Samsung série 990 da NVMe a qualquer momento.

A corrida pelas camadas de memória está longe de terminar, e a Samsung já terminou os projetos para os chips V-NAND da 8ª geração com mais de 200 camadas. O gigante coreano já está prevendo futuros chips que integrarão mais de 1.000 camadas, e isto será possível com o uso da tecnologia de escalonamento 3D.

 

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Bogdan Solca
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Bogdan Solca, 2021-06-10 (Update: 2021-06-10)