A TSMC espera produzir chips Intel Core i3 em nós de 5 nm em 2H21, 3 nm em chips high-end de 2H22

A Intel está enfrentando um importante ponto de inflexão em sua história. Por um lado, os investidores estão incitando a empresa a mudar suas estratégias de fabricação e projeto para navegar com segurança pelos reveses e atrasos com os nós de 10 nm e 7 nm. Por outro lado, a Intel está perdendo progressivamente importantes quotas de mercado com a concorrência implacável da AMD nos segmentos de desktop e servidor, enquanto empresas como a Apple optaram por cortar os laços com a Intel e produzir seus próprios processadores com base nas soluções de núcleo móvel da ARM. Como uma solução lógica para todos estes problemas, a Intel tem considerado a terceirização de algumas de suas linhas de produtos para outras fundições desde o início de 2020. Ir sem fabricação não é certamente uma opção, já que a Intel já investiu tanto em muitos centros de produção e P&D. Os planos oficiais de terceirização devem ser revelados ainda este mês durante o relatório financeiro, mas, graças às investigações conduzidas por analistas de mercado da TrendForce, já conhecemos alguns detalhes a respeito das linhas de produtos terceirizados.

Segundo a TrendForce, a Intel já está terceirizando 15-20% de seus produtos nãoCPU para TSMC e UMC, incluindo as próximas GPUs DG2. No lado da CPU, os processadores Alder Lake programados para serem lançados na segunda metade de 2021 podem ser a última grande linha produzida inteiramente pelas fábricas da Intel. A partir do 2H21, a Intel planeja terceirizar gradualmente algumas de suas linhas de CPU para a TSMC, e os primeiros processadores a entrarem na produção em massa nas fundições de Taiwan deverão ser os chips Core i3. Alder Lake será muito provavelmente a última linha de CPU de grau desktop a ser fabricada nos nós SuperFin aprimorados de 10 nm da Intel, enquanto o futuro Core i3 encomendado na TSMC utilizará os nós de 5 nm. A Intel também planeja terceirizar a futura linha de processadores mid-range e high-end nos nós de 3 nm da TSMC em 2H22.

O relatório TrendForce também sugere que a colaboração com as fundições de Taiwan deve permitir à Intel manter sua posição no mercado como um dos principais fabricantes de dispositivos integrados, enquanto mantém linhas de produção interna para chips com margens altas. Além disso, esta estratégia deve trazer mais flexibilidade para os planos da Intel, permitindo também gastos CAPEX mais eficazes em P&D avançada. Por último, mas não menos importante, a Intel finalmente estaria em pé de igualdade com a AMD e todos os outros clientes TSMC quando se trata de nós avançados de produção de CPU.

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