A desmontagem da PlayStation 5 da Sony revela o TIM de metal líquido, o dissipador de calor maciço e o ventilador de dupla face de 120 mm são segredos por trás de seu funcionamento relativamente frio

Várias mídias japonesas conseguiram jogar com uma unidade PlayStation 5 (PS5) real no início desta semana, mas tinham restrições em mostrar completamente os internos do console e como ele é capaz de manter condições operacionais relativamente frias. Agora, a Sony publicou uma desmontagem oficial do PS5 detalhando as entranhas do sistema de resfriamento, o SoC personalizado AMD Ryzen Zen 2 + RDNA 2, e os módulos SSD a bordo, entre outros

Com 104 x 390 x 260 mm (L x A X D), o PS5 realmente parece maior que o PS4, que Yashuhiro Ootori, VP de Projeto Mecânico da Sony e apresentador do vídeo de desmontagem, diz que se justifica dada a dramática melhoria no poder de processamento e quietude em comparação com a geração anterior

Há uma porta USB Tipo A e uma porta USB Tipo C 10 Gbps na frente, enquanto a traseira tem duas portas USB Tipo A 10 Gbps, uma porta Ethernet, saída HDMI e uma conexão de energia. O interior do PS5 pode ser facilmente acessado pelos usuários, simplesmente afastando qualquer um dos dois painéis laterais para revelar o ventilador de entrada dupla face de 120 mm. Uma interface M.2 PCIe para expansão do armazenamento NVMe também é vista.

Uma vez dentro, o drive UHD Blu-ray e a própria placa principal são vistos. Na placa principal está o processador AMD Zen 2 8C/16T rodando a até 3,5 GHz. O componente GPU é um motor RDNA2 que funciona em até 2,3 GHz e oferece 10,3 TFLOPs. Ao girar a placa, vemos oito módulos GDDR6 que fornecem uma largura de banda máxima de 448 Gb/s. Um SSD de 825 GB a bordo fornece armazenamento e junto com o controlador SSD personalizado, é possível alcançar velocidades de leitura bruta de até 5,5 GB/s

Dada a saída maciça de calor do SoC, a Ootori disse que eles usaram metal líquido como material de interface térmica (TIM) para melhorar a transferência de calor entre o SoC e o dissipador de calor. O metal líquido, embora seja um excelente TIM, não é usado com freqüência, pois é eletricamente condutivo e poderia encurtar outros componentes do sistema se vazasse sobre eles

No lado do PC, os entusiastas tomam muitas precauções na aplicação cuidadosa do metal líquido para garantir que ele não vaze. No entanto, ao contrário do lado do PC, a Sony também tem o desafio de enviar o PS5 para todo o mundo, o que pode causar a infiltração de metal líquido em outros componentes durante o trânsito. Ootori disse que a adoção do metal líquido está em desenvolvimento há mais de dois anos. É muito provável que a Sony tenha tratado de tais preocupações durante o desenvolvimento.

O outro destaque do sistema de resfriamento é o dissipador de calor maciço. Ootori disse que a forma e o fluxo de ar do dissipador de calor foram projetados de forma a ter um desempenho equivalente como uma câmara de vapor. A combinação de metal líquido, o novo design do dissipador de calor e o ventilador de 120 mm é a razão pela qual as primeiras mãos perceberam que o console funcionava relativamente frio enquanto jogava. Finalmente, um PSU de 350 W também foi mostrado.

O vídeo completo da desmontagem pode ser visto abaixo.