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A fundição da Intel visa atingir o ponto de equilíbrio até 2027

A Intel pretende atingir o ponto de equilíbrio da fundição em 2027, à medida que o nó 18A entra na rampa de volume. Na foto: Um trabalhador segurando um wafer de silício (Fonte da imagem: Intel)
A Intel pretende atingir o ponto de equilíbrio da fundição em 2027, à medida que o nó 18A entra na rampa de volume. Na foto: Um trabalhador segurando um wafer de silício (Fonte da imagem: Intel)
O negócio de fundição da Intel continua a registrar grandes perdas, mas o CFO David Zinsner diz que a unidade deve atingir o ponto de equilíbrio em 2027. O plano depende de colocar o processo 18A em produção de volume este ano, transferindo as principais CPUs de clientes e servidores para ele e recebendo mais pedidos externos para o nó 14A.

A Intel Foundry, que ainda gasta "bilhões a cada trimestre" enquanto aumenta sua capacidade e desenvolve novas tecnologias, agora tem uma meta clara de lucratividade. Falando na Conferência Global de Tecnologia, Mídia e Comunicações do J.P. Morgan, o CFO Zinsner reiterou que a operação deve atingir o ponto de equilíbrio "em algum momento de 2027,", um prazo que a empresa divulgou pela primeira vez no início deste ano.

O primeiro produto comercial do 18A - uma CPU cliente com o codinome Panther Lake- está programado para ser lançado no final de 2025. A Intel também migrará a linha Clearwater Forest Xeon e projetos selecionados de terceiros para o mesmo nó. A gerência descreve o 18A como uma prova de conceito destinada a convencer os clientes a adotar seus sucessores, 18A-P e 14A.

Por enquanto, a demanda externa é modesta. Muitos clientes em potencial ainda estão executando chips de teste, e "o volume comprometido não é significativo", admitiu Zinsner. Para compensar isso, a Intel espera que seus produtos consumam a maior parte dos primeiros wafers 18A, melhorando a utilização e as margens da fábrica.

O modelo de equilíbrio requer apenas "bilhões de baixo a médio de um dígito" de receita anual de wafers externos, complementados por embalagens avançadas, produção de nós maduros, como o Intel 16, e produção conjunta com parceiros como UMC e Tower. A adoção do High-NA EUV para 14A aumentará os custos inicialmente, mas a Intel acredita que os ganhos de densidade e desempenho justificarão a despesa.

A Intel também planeja manter mais de seu silício de cliente high-end internamente: o próximo Nova Lake Construída em 18A-P, se juntará à Panther Lake nas linhas internas. Zinsner diz que forçar a Foundry a "competir" por esses wafers de acordo com o modelo de capital inteligente da empresa deve aumentar a disciplina de custos ao mesmo tempo em que preenche a capacidade, melhorando as margens mesmo antes da chegada de grandes pedidos externos.

Fonte(s)

Reuters (em inglês) & TomsHardware (em inglês)

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Nathan Ali, 2025-05-15 (Update: 2025-05-15)