Adeia processa a AMD por causa da tecnologia de empilhamento 3D usada nas CPUs Ryzen X3D; eis o que isso significa para os jogadores e para o design de chips

A Adeia Inc., uma empresa de licenciamento de propriedade intelectual, entrou com dois processos de violação de patentes contra a AMD. O processo se baseia em alegações de que a fabricante de chips usou suas tecnologias de semicondutores patenteadas sem permissão.

A empresa de licenciamento de tecnologia também acusou a AMD de ter "feito uso extensivo" de suas inovações durante anos, nos processos movidos no Tribunal Distrital dos EUA para o Distrito Ocidental do Texas. O processo abrange dez patentes no total, sendo sete sobre ligação híbrida e três sobre outras tecnologias avançadas de processo de semicondutores.

No centro desse processo judicial está a ligação híbrida, o processo avançado de empilhamento em 3D que a AMD usa em seus processadores Ryzen X3D. A AMD usa essa técnica para colocar verticalmente a memória cache diretamente sobre as matrizes de computação. O método tem desempenhado um papel importante no sucesso da empresa em jogos desde 2022. É o que permite que chips como o Ryzen 7 5800X3D e o Ryzen 9 7950X3D ofereçam latência significativamente menor e taxas de quadros mais altas em jogos vinculados à CPU.

Agora, a Adeia alega que o projetista da CPU Ryzen se beneficiou de seu IP sem licenciá-lo, apesar dos "anos de negociação" entre as duas empresas. A empresa diz que continua aberta a um acordo, mas está "totalmente preparada" para levar o caso ao tribunal, se necessário.

Como a ligação híbrida potencializa o desempenho 3D da AMD

A ligação híbrida, que é o foco de sete das dez patentes em questão, é um método de conexão direta de camadas de silício usando contatos metal-metal em vez de soldas tradicionais. Essa abordagem permite interconexões mais estreitas, menor resistência e melhor eficiência térmica do que as técnicas de empilhamento mais antigas.

Na implementação do V-Cache 3D da AMD, a ligação híbrida permite que a camada de cache L3 da CPU seja empilhada diretamente sobre a matriz de computação, minimizando a distância de deslocamento dos dados e aumentando consideravelmente a largura de banda. Os jogadores obtêm uma entrega de quadros mais suave e melhor desempenho em títulos que dependem muito da taxa de transferência do cache.

O que isso significa para a AMD e o setor de PCs

Se a Adeia vencer a ação judicial, a AMD poderá ter que pagar royalties ou taxas de licenciamento sobre todos os produtos que usam embalagens empilhadas em 3D. Esse resultado poderia afetar suas CPUs de servidor Ryzen X3D e EPYC.

Embora a TSMC fabrique os chips da AMD, ela não é citada na ação judicial, pois atua apenas como fabricante contratado. A AMD, como arquiteta do projeto e beneficiária comercial, é o principal alvo da ação legal da Adeia.

Disputas de patentes são comuns no setor de semicondutores, mas essa chega em um momento pior para a AMD. O fabricante norte-americano de CPU e GPU está preparando suas arquiteturas Zen 5 e Zen 6 de próxima geração. O desenrolar do caso pode influenciar tanto o ritmo de inovação da AMD quanto a estrutura de custos das futuras CPUs para jogos.