
A Intel pode desafiar o domínio da TSMC, já que Apple e a Qualcomm estão de olho no empacotamento EMIB e Foveros para chips de última geração
As tecnologias de empacotamento avançado EMIB e Foveros da Intel estão começando a atrair a atenção da Apple e da Qualcomm. O interesse crescente pode ser a chance da Intel de desafiar o domínio da TSMC na fabricação de chips de ú...
















































