As próximas CPUs/GPUs de 10 nm e 7 nm da Intel serão produzidas nos nós de 6 nm e 5 nm da TSMC, respectivamente

A Intel poderia estar atualmente no meio de uma revolução de liderança, que foi essencialmente desencadeada pelos problemas internos que levaram a mais um atraso para as primeiras CPUs e GPUs de 7 nm relatadas na semana passada. Estas mudanças de liderança visam "melhorar o foco e a responsabilidade na execução da tecnologia de processos", explica Bob Swan, CEO da Intel. Fontes da indústria citadas pela DigiTimes apontam que a reorganização da Intel foi um passo necessário para garantir o aumento do volume através da fabricação e design desacoplados. Isto deveria permitir à Intel terceirizar a produção para outras fundições externas.

Embora não pudéssemos obter uma confirmação oficial de nosso contato com a Intel, acredita-se agora que a TSMC é a fundição designada que pode auxiliar na produção do chip de 7 nm da Intel em 2021. A Intel indicou que sua própria produção de 7 nm acabará atrasada em pelo menos 6 meses devido a defeitos de projeto, além disso, sabemos que a AMD está pronta para lançar CPUs de 5 nm até o próximo ano, de modo que agora que a Intel pode explorar fundições externas, o atraso pode nunca ocorrer. No entanto, os nós de fabricação da Intel não são exatamente compatíveis com os nós da TSMC. O próximo nó de 7 nm da Intel é comparável ao nó de 5 nm da TSMC no que diz respeito às densidades e rendimentos dos transistores, o que significa que a Intel realmente precisa validar e fornecer as alterações de projeto necessárias para que a TSMC possa redirecionar seus nós EUV de 5 nm e 3 nm.

Outra fonte DigiTimes informa que a TSMC também poderia ajudar a Intel com a produção de 10 nm para as próximas CPUs e GPUs. As discrepâncias dos nós ainda existem, portanto o processo de 10 nm da Intel é na verdade semelhante ao processo de 6 nm da TSMC. As duas empresas precisarão trabalhar em conjunto para redesenhar as fotomáscaras para CPUs e GPUs Intel de 10 nm selecionadas, garantindo a compatibilidade com os nós da TSMC. Aparentemente, a Intel já encomendou 180.000 wafers para serem produzidos no nó de 6 nm da TSMC em 2021.

Apesar de todo o trabalho de redesenho que precisa ser feito para fins de compatibilidade, a empresa taiwanesa não vê este esforço como parte de uma colaboração de longa data, mas mais como uma "missão de resgate" ou um "contrato único". A este respeito, fontes da DigiTimes afirmam que é improvável que a TSMC expanda suas linhas de produção para acomodar o aumento de pedidos da Intel, o que pode muito bem preencher a lacuna deixada pela Huawei. Mesmo assim, os esforços de terceirização devem dar à Intel tempo suficiente para "rever e reexaminar seu progresso e objetivos de P&D de fabricação". A Intel espera repensar completamente e melhorar suas capacidades de fabricação durante os próximos três anos.