Intel 14º gen 12C/16T Meteor Lake-M ES alimentando o futuro Dell Inspiron 13 5330 volta a ser o UserBenchmark

Temos visto alguns rumores sobre a próxima geração do Meteor Lake (MTL) da Intel, mas esses têm sido em grande parte sobre peças de desktop. Estamos agora vendo o que é provavelmente o primeiro vazamento móvel da Intel Meteor Lake, vindo na esteira de especulações de que A Intel pode ter cancelado processadores de MTL de mesa.

UserBenchmark lista o que parece ser uma CPU Meteor Lake-M do 14º gênero com quatro P-cores e oito E-cores ou uma configuração 12C/16T rodando em um laptop Dell Inspiron 13 5330 inédito. O laptop é indicado para o esporte de 16 GB de RAM e uma tela de 16:10 FHD+.

A CPU MTL-M ainda é uma amostra de engenharia inicial (ES) carregando o moniker "U3E1". De acordo com a listagem de referência, este processador Meteor Lake-M parece ter um relógio de base de 1,2 GHz, mas podemos esperar que este seja maior em unidades de produção.

Vemos também o benchmark indicando que o iGPU será Intel Arc Graphics. No entanto, esta não é uma GPU discreta. Espera-se que a Intel faça a transição para uma gPU ladrilhado (tGPU) com Meteor Lake.

O tGPU será baseado na arquitetura Arc Alchemist Xe-LPG e está previsto para oferecer melhorias significativas de desempenho do que qualquer UHD ou Iris Xe gráfico integrado disponível atualmente. Pelo que reunimos até agora, o tGPU do Meteor Lake oferecerá suporte para o traçado de raios acelerado por hardware, semelhante ao que já vimos com o AMD Radeon 680M.

O Meteor Lake será fabricado no processo Intel 4 e utilizará o design Foveros 3D da Intel com um layout de quatro telhas que inclui a telha Graphics, SoC, CPU e a telha I/O. A telha CPU é composta de Redwood Cove P-cores e Crestmont E-cores. Redwood Cove é provável que seja um rehash https://twitter.com/harukaze5719/status/1559090305797763072 da arquitetura da Raptor Cove, que por si só é uma enseada dourada refrescante. Os E-cores Crestmont, por outro lado, provavelmente serão ainda mais poderosos.

O tGPU, no entanto, será feito em TSMC 5 nm enquanto as telhas SoC e I/O serão fabricadas em TSMC 6 nm.

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