Intel DG2 Xe-HPG specs leak, 512-EU part with 16 GB GDDR6 VRAM can potentially challenge NVIDIA GeForce RTX 3070 and AMD Radeon RX 6800

A Intel introduziu recentemente seu primeiro dGPU moderno, o DG1 ou Xe Max, para Tiger Lake laptops e configurações de desktop selecionadas. Durante o evento do Dia da Arquitetura anterior, o chefe gráfico da Intel, Raja Koduri, disse que a empresa lançará em breve os produtos DG2 ou Xe-HPG, destinados aos principais gamers e criadores de conteúdo. Embora já tenhamos ouvido falar sobre o DG2 da Intel há algum tempo, um vazamento recente aponta para possíveis variantes com lançamento previsto para o final deste ano.

A informação vem de várias fontes, incluindo @harukaze5719, @OneRaichu, e @hougetsu no Twitter. Já informamos anteriormente que Xe-HPG pode apresentar até 512 unidades de execução (EUs) ou 4.096 processadores de fluxo (SPs) e que a Intel está explorando a possibilidade de escaloná-la até 960 EUs também. Embora ainda não estejamos certos sobre a parte 960 EU, agora estamos vendo algumas informações sobre o que todas as SKUs podem ser esperadas junto com suas capacidades VRAM.

De acordo com @hougetsu e @harukaze5719, que por acaso descodificaram @OneRaichu's cryptic tweet, Xe-HPG poderia estar disponível em pelo menos seis variantes. Estas incluem:

• 512 EUs (4096 SPs) / 256 bit-bus / 8 ou 16 GB VRAM
• 384 EUs (3072 SPs) / 192 bit-bus / 6 ou 12 GB VRAM
• 256 EUs (2048 SPs) / ônibus de 128 bit-bus / 4 ou 8 GB VRAM
• 192 EUs (1536 SPs) / 128 bit-bus / 4 GB VRAM
• 128 EUs (1024 SPs) / 64 bit-bus / 4 GB VRAM
• 96 EUs (768 SPs) / 64 bit-bus / 4 GB VRAM

As SKUs partem de 96 UEs e vão até 512 UEs. A Intel já oferece uma parte de 96 UE com DG1, portanto, podemos esperar que a versão DG2 correspondente seja mais rápida com IPC melhorado e com GDDR6 RAM ao invés de LPDDR4x. As variantes 256, 384 e 512 EU oferecem também opções de VRAM dupla, sendo a mais alta de 16 GB GDDR6 em um barramento de 256 bits

Apenas pelas especificações disponíveis, os níveis de desempenho do RTX 3060 Ti/RTX3070 com a variante 512-EU não é improvável, embora o RX 6800 também seja um concorrente potencial aqui em termos de largura de banda de memória disponível.

Embora outros detalhes do Xe-HPG DG2 ainda não estejam disponíveis, sabemos que a SKU 384-EU provavelmente terá uma área de molde de 190 mm2. De acordo com a Intel, o DG2 seria fabricado em uma fundição externa, que ouvimos dizer que será um nó TSMC de 6 nm. Ainda não se sabe como estas placas seriam nomeadas, mas a empresa pode seguir uma nomenclatura semelhante à NVIDIA e AMD.

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