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Ketchup e pasta de dente mostraram ser substitutos eficazes da pasta térmica para resfriamento 30 W AMD Radeon R7 240

Ketchup utilizado como composto térmico na GPU AMD Radeon R7 240. (Fonte de imagem: AssasinWarlord on ComputerBase.de)
Ketchup utilizado como composto térmico na GPU AMD Radeon R7 240. (Fonte de imagem: AssasinWarlord on ComputerBase.de)
Um entusiasta nos fóruns da ComputerBase demonstrou que itens domésticos comuns como ketchup, queijo, batata, pasta de dentes, creme para a pele e fita de cobre, entre outros, podem substituir a pasta térmica no caso de uma necessidade urgente. A comparação mostrou que o MX-4 Ártico é o mais eficaz para evitar o estrangulamento térmico de um Radeon R7 240 GPU de 30 W AMD, mas o ketchup e a pasta de dente também se apresentam como substitutos decentes.

A pasta térmica é uma parte frequentemente ignorada, mas importante da equação para garantir um bom desempenho de resfriamento. Enquanto a maioria dos usuários está satisfeita com qualquer pasta de estoque que venha com sua CPU ou cooler, os entusiastas preferem aquelas com alta condutividade como o Thermal Grizzly Kryonaut, ProlimaTech PK-3, ou o Arctic MX-5 para citar alguns.

As pastas térmicas acima mencionadas podem ficar bastante caras, mas alternativas mais baratas podem estar disponíveis diretamente em sua cozinha caso uma necessidade urgente surja.

Um membro do fórum ComputerBase.de com o nome AssassinWarlord postou uma revisão de vários compostos térmicos testados em uma GPU AMD Radeon R7 240. Para aqueles que não sabem, o Radeon R7 240 era um cartão GCN 1.0 de nível básico de US$69 que foi lançado em outubro de 2013. A GPU Oland de 28 nm funcionava a um relógio de base de 730 MHz e podia aumentar até 780 MHz. Apresentava 320 núcleos de sombreamento, 128 bits 900 MHz 2 GB DDR3 VRAM, e funcionava a um TDP de 30 W.

Além de vários compostos térmicos conhecidos, incluindo a almofada térmica TP3 Ártico, Arctic MX-4, Alphacool Apex, Corsair TM30, o OP também usou fita de cobre, fatia fina de queijo, batata fina, ketchup, pasta de dente, e creme Penaten. O Radeon R7 270 foi testado com FurMark a 1280 x 720 sem AA durante cinco minutos.

De acordo com o OP, o R7 240 funcionou a 780 MHz a 1,15 V (sem estrangulamento) antes de estrangular a 730 MHz a 1,05 V (nível de estrangulamento 1), 400 MHz a 1,05 V (nível de estrangulamento 2), e finalmente a 300 MHz a 1,05 V (nível de estrangulamento 3).

O TDP de 30 W significa que a placa pode realmente ser resfriada passivamente, embora comece a estrangular ou até mesmo a desligar-se quando as temperaturas do núcleo atingirem a marca de 105 °C. Dito isto, o baixo TDP proporciona uma boa oportunidade para ver como materiais desconhecidos podem ajudar na redução da temperatura e evitar a estrangulamento.

O Ártico MX-4 surgiu como o vencedor geral registrando apenas 49 °C de temperatura durante o teste de estresse. A parte interessante foi que o ketchup afinal não era um mau desempenho, resultando em 71 °C enquanto a pasta de dentes Sensodyne Sensitive subiu para 90 °C.

Outros como pasta de cobre, creme para pele Penaten e queijo levaram a temperaturas centrais de 105 °C, o que resultou no estrangulamento térmico R7 240.

Em geral, a experiência AssasinWarlord é uma boa prova de conceito que mostra que itens comestíveis domésticos prontamente disponíveis também podem servir como compostos térmicos temporários no caso de uma emergência. Resta saber se isto pode ser escalonado para GPUs e CPUs modernos e de maior potência.

Em qualquer caso, recomendamos sempre ter um estoque suficiente de um composto térmico adequado se você estiver interessado na troca freqüente de componentes, pois há sempre o perigo de que o conteúdo de água em itens comestíveis danifique os componentes eletrônicos.

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Desempenho de vários compostos térmicos no R7 240 da Radoen. (Fonte de imagem: AssasinWarlord no ComputerBase.de, Nota: Drosselstufe = Nível de aceleração)
Desempenho de vários compostos térmicos no R7 240 da Radoen. (Fonte de imagem: AssasinWarlord no ComputerBase.de, Nota: Drosselstufe = Nível de aceleração)
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Vaidyanathan Subramaniam, 2023-01-25 (Update: 2023-01-25)