MediaTek Dimensity 9300 supostamente prejudicado por problemas de superaquecimento

A MediaTek gravou com sucesso seu primeiro SoC de 3 nmque muitos especulam ser o Dimensity 9400. Embora esse seja um feito louvável, seu antecessor, o Dimensity 9300não está se saindo muito bem. O renomado vazador Evan Blass (via Android Headlines) ouviu de fontes que o AP carro-chefe da próxima geração encontrou alguns obstáculos.

Vale lembrar que o Dimensity 9300 é um dos primeiros SoCs para smartphone a dispensar núcleos eficientes com seu design 4x Cortex-X4 (disposto em um layout 3+1) mais 4x Cortex-A720. Como resultado, o chip, fabricado no nó N4P de última geração da TSMC, agora apresenta problemas térmicos, o que faz com que ele não tenha o desempenho anunciado.

Isso pode causar algum atrito entre a MediaTek e os OEMs, já que estes últimos agora terão que reduzir suas expectativas de desempenho e reprojetar seus smartphones de acordo. Portanto, a versão de varejo do Dimensity 9300 pode ser lançada com velocidades de clock reduzidas em toda a linha. Um vazamento anterior disse que seu cluster Cortex-X4 operaria a no mínimo 3 GHz, com o núcleo principal inclinado a aumentar esse valor.

Isso também poderia comprometer os rumores iniciais de que ele seria 50% mais eficiente em termos de consumo de energia do que o Dimensity 9200. Outras melhorias introduzidas pelo Dimensity 9300 incluem um processador GPU Arm Immortalis G720 (provisória) e 9,6 Gbps LPDDR5T RAM da SK Hynix. Espera-se que a MediaTek lance o Dimensity 9300 em outubro, e ele provavelmente será lançado junto com um Smartphone de origem chinesa antes do final do ano.

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