Muitas empresas de eletrônicos de consumo podem acabar falindo este ano devido à escassez provocada pela IA, alerta o CEO da Phison

Em uma entrevista recente facilitada pelo ChenTalkShow, o CEO da Phison, Chien-Cheng Pan, apresentou uma perspectiva terrível para o setor de eletrônicos de consumo em meio à grave escassez criada pela demanda sem precedentes de hardware de IA.

Pan primeiro alerta que a RAM e NAND são os fatores mais importantes que causarão graves problemas para muitas empresas de eletrônicos de consumo nos próximos anos. Espera-se que esses dois componentes permaneçam em falta até 2030 ou até 2035 com as capacidades de produção atuais, já que as fundições agora exigem pré-pagamentos de três anos que causarão problemas insuperáveis para algumas empresas.

Assim, as empresas de pequeno e médio porte serão forçadas a sair das linhas de produtos ou a fechar completamente devido às questões restritivas de pagamento impostas pelas fundições. Os setor de smartphones estima-se que o setor de smartphones tenha uma queda de 200 a 250 milhões de unidades este ano, enquanto o setor de PC e TV também podem ser afetados em um grau menor. Os smartphones seriam mais afetados, pois a RAM e o armazenamento representam mais de 20% da conta de materiais. A situação é consideravelmente mais gerenciável no mercado de servidores e data centers, onde a memória e o armazenamento representam apenas 5-6%.

Até mesmo o mais acessível eMMC mais acessível, que estava disponível por US$ 1,5 por chip de 8 GB, agora está sendo muito procurada, com preços superiores a US$ 20 (chegando a US$ 30 para o setor automotivo) pela mesma capacidade.

Pan continua explicando que a situação pode ficar fora de controle quando a Nvidia entrar em produção em massa para os 10 milhões programados Vera Rubin programados. Cada placa Vera Rubin requer mais de 20 TB de armazenamento SSD e até 576 GB de RAM. Embora o mercado de RAM já tenha sido afetado, espera-se que o mercado de SSDs também sofra aumentos de preços semelhantes, já que os requisitos de 10 milhões de unidades Vera Rubin consumiriam 20% da capacidade de produção global de NAND para 2026.

A Phison propõe uma solução de middleware para a crescente demanda de memória DRAM e NAND orientada por IA na forma de aiDAPTIV+. Essa tecnologia combina uma capacidade mínima de DRAM com memória Flash especializada. Essencialmente, ela transfere as caras memórias HBM e GDDR para uma memória Flash econômica e elimina a necessidade de um grande número de placas de GPU de alto custo e que consomem muita energia. O middleware otimizado amplia a memória da GPU em 320 GB adicionais (para PCs) e até 8 TB (para estações de trabalho e servidores) usando o aiDAPTIVCache.