Uma equipe de pesquisadores do MIT que procurava uma maneira de melhorar a segurança e a durabilidade dos reatores nucleares descobriu acidentalmente uma nova técnica que poderia aumentar o desempenho dos chips de computador. O trabalho da equipe foi projetado apenas para estudar como os materiais se corroem e racham no ambiente hostil encontrado dentro de um reator nuclear.
A pesquisa - publicada na revista Scripta Materialia - envolveu o uso de um feixe de raios X potente e concentrado para imitar a intensa radiação presente dentro de um reator nuclear. Ao realizar experimentos com níquel - um componente de liga comum em reatores nucleares avançados - os pesquisadores fizeram uma descoberta inesperada. Eles descobriram que também poderiam usar o feixe de raios X para "ajustar" com precisão a tensão na estrutura cristalina do material.
Isso pode ter um grande impacto no desenvolvimento da microeletrônica. Os engenheiros que trabalham no setor de fabricação de semicondutores empregam a engenharia de deformação - uma técnica usada para introduzir e modificar a deformação em materiais para melhorar o desempenho óptico e elétrico. Essa nova descoberta oferece uma nova técnica de engenharia de tensão.
Com a nossa técnica, os engenheiros podem usar raios X para ajustar a deformação em microeletrônicos enquanto os fabricam. Embora esse não fosse o nosso objetivo com esses experimentos, é como obter dois resultados pelo preço de um. - Ericmoore Jossou, autor sênior de um estudo.
A pesquisa também foi bem-sucedida em relação ao seu objetivo original. A equipe desenvolveu com sucesso um método de monitoramento 3D em tempo real de falhas de materiais em um ambiente simulado de reator nuclear. A equipe também descobriu que a exposição prolongada ao raio X relaxou a tensão interna do material, permitindo a reconstrução 3D precisa do cristal à medida que ele era submetido à tensão. Um feito que, segundo Jossou, ninguém havia conseguido antes.
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