Os smartphones high-end podem precisar de isolamento, bem como de refrigeração no futuro: novo relatório

A Agestão térmica tornou-se uma parte praticamente essencial do projeto de smartphones, particularmente nos segmentos mais altos deste mercado. Dificilmente um dispositivo pode ser lançado hoje em dia sem uma menção expansiva das escolhas de dissipação de calor feitas para ele. Eles podem e têm variado de materiais sofisticados como grafite ou folhas de grafite; dissipadores de calor de cobre, câmaras de vapor e até mesmo ventiladores físicos no passado recente.

Isto se deve principalmente ao quão rápido e poderoso os processadores móveis se tornaram, para não mencionar as tarefas exigentes, muitas vezes esperadas deles como resultado. Alguns usuários podem passar o dia inteiro trabalhando e jogando em seus telefones, e isso mostra no calor que esta atividade pode produzir

De acordo com o grupo de pesquisa de mercado IDTechEx, os meios de sua dissipação se dividem em 2 categorias principais: espalhadores de calor (folhas de grafite/grafite, etc.) ou materiais de interface térmica (ou TIMs, que redirecionam o calor através do eixo z e podem, portanto, incluir massa térmica).

Vários OEMs, incluindo Huawei, Samsung, Nubia e Xiaomi, adotaram qualquer tipo de solução nos últimos tempos. Entretanto, a IDTechEx afirma que eles se tornarão ainda mais prevalecentes no futuro graças ao aumento de 5G. O calor excessivo pode aparentemente causar algumas de suas características de mau funcionamento: portanto, formas ainda mais sofisticadas de resfriamento podem ser encontradas no material de marketing de telefones com esta conectividade no futuro.

Além disso, a IDTechEx insiste que os fabricantes de smartphones também terão que prestar atenção à perspectiva de insuladores para smartphones no futuro. Eles também podem ter que ser embalados nestes dispositivos devido à questão da temperatura da pele e a consequente necessidade de distribuir calor através ou longe das superfícies, bem como dos componentes internos.

Estes podem incluir ajustes de projeto como uma abertura de ar (poderia ser por isso que o Google incluiu um no Pixel 5?), mas podem novamente recorrer a materiais cientificamente desenvolvidos, como as soluções de resfriamento de hoje. Por mais excessivo que isto pareça, o grupo afirma que esta tecnologia já está em funcionamento na indústria de PCs. Eles incluíram a solução aerogel de sílica, feita pela Gore Industries, encontrada em alguns laptops Dell hoje em dia.

Também desenvolveu uma proteção semelhante para as antenas mmWave 5G em smartphones. Portanto, os consumidores podem começar a ler especificações potencialmente tranquilizadoras como estas quando comprarem seu próximo telefone em um futuro próximo.