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Primeira maravilha Intel 7 nm ganha vida, Raja Koduri revela a foto completa da GPU Ponte Vecchio Xe HPC de 2 telhas com 8.192 núcleos

Foto de molde Intel Ponte Vecchi Xe HPC. (Fonte da imagem: Raja Koduri no Twitter)
Foto de molde Intel Ponte Vecchi Xe HPC. (Fonte da imagem: Raja Koduri no Twitter)
O Raja Koduri da Intel mostrou uma foto da GPU HPC Ponte Vecchio Xe de 2 telhas, que teria sete tecnologias avançadas de silício, incluindo as 16 unidades de computação que são fabricadas no próprio processo de 7 nm da Intel. As outras tecnologias-chave no Xe HPC incluem Xe Link I/O, HBM2 VRAM, Rambo Cache, EMIB, 10 nm Enhanced SuperFin, e a tecnologia de embalagem 3D Foveros.

Raja Koduri, da Intel, tweeted recentemente uma foto de uma Ponte Vecchio Xe HPC de 2 telhas, afirmando que inclui sete tecnologias avançadas de silício e a chamou de "coisa de beleza". Esta GPU Xe HPC oferece 16 clusters com 128 unidades de execução (EUs) cada um e um total de 8.192 núcleos

Enquanto Raja não detalhou exatamente a quais sete tecnologias avançadas de silício ele aludia, a Wccftech conseguiu obter anotações para este dado que oferecem mais insights. A Wccftech afirma ter verificado esta anotação de pelo menos duas de suas fontes. De acordo com a publicação, as sete tecnologias avançadas de silício poderiam provavelmente ser:

  • Processo Intel 7 nm
  • Processo TSMC 7 nm
  • Embalagem Foveros 3D
  • Ponte de interconexão EMIB (Embedded multi-die interconnect bridge)
  • Processo SuperFin aprimorado Intel 10 nm
  • Rambo Cache
  • HBM2 VRAM

Nos cantos superior esquerdo e inferior direito, temos a telha Xe Link I/O fabricada no processo TSMC 7 nm. Também vemos dois pares de matrizes HBM2 de tamanhos diferentes em ambos os lados das telhas de computação. As unidades de computação são fabricadas no próprio processo de 7 nm da Intel, o que significa que estamos vendo a nova tecnologia de processo da Intel pela primeira vez na natureza.

Funcionando no meio de cada um dos clusters de unidades de computação de 8 nm é o que parece ser o Rambo Cache fabricado no processo SuperFin aprimorado de 10 nm da Intel. Ao redor de cada um dos clusters em três lados há reforços passivos que não contêm nenhuma lógica.

A Wccftech observa que sob os ladrilhos está uma matriz de base de 10 nm enquanto a interconexão EMIB está sob os reforços de matriz passivos e a memória HBM2. A embalagem inteira usa a tecnologia de embalagem Foveros 3D da Intel, portanto, há muito mais complexidade do que se pode imaginar.

Raja disse que esta embalagem em particular está agora pronta para ser ativada. A Ponte Vecchio será lançada no final de 2021 ou início de 2022 e destina-se principalmente a aplicações de datacenter e HPC, como o super-computador Aurora exascale

Em algum momento, podemos ver esta tecnologia também percolar até as GPUs de consumo da Intel. Atualmente, a oferta de dGPU de consumo da Intel é o Xe DG1 com o Xe HPG baseado em DG2, esperado para o final deste ano.

Diagrama anotado Intel Ponte Vecchio Xe HPC. (Fonte da imagem: Wccftech)
Diagrama anotado Intel Ponte Vecchio Xe HPC. (Fonte da imagem: Wccftech)
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Vaidyanathan Subramaniam, 2021-01-30 (Update: 2021-01-30)