Hyundai Mobis, a subsidiária de autopeças do Hyundai Motor Group especializada em carros conectados, tecnologia autônoma e eletrificação, está intensificando seus esforços no design de semicondutores para aumentar a autossuficiência. De acordo com uma fonte interna, a empresa tem como meta que pelo menos 10% dos chips usados no Hyundai Motor Group sejam desenvolvidos internamente até 2030, seguindo as lições da escassez global de semicondutores automotivos entre 2021 e 2023.
A empresa não está começando do zero. A Hyundai Mobis já co-desenvolveu 16 semicondutores de sistema com parceiros e fabrica cerca de 20 milhões de unidades por ano. Ela também opera seis linhas de produção que produzem sete modelos de módulos de energia. Nos próximos dois ou três anos, o fornecedor planeja lançar dez novos chips, com o CEO Lee Gyu-suk destacando a necessidade de uma estratégia de longo prazo para reduzir a dependência de fornecedores estrangeiros.
A Hyundai Mobis está buscando um modelo híbrido que combina design interno com ampla colaboração em todo o ecossistema de semicondutores da Coreia do Sul. A empresa confirmou que trabalhará com a Samsung FoundrylX Semicon, Cadence, Synopsys e ADT em um SoC de rede que foi projetado internamente e que será verificado por ela mesma. Outros projetos incluem um chip de controle corporal que integra cinco funções, previsto para 2026, desenvolvido com a Dongwoon Anatech, a DB Hitek e a ASE Korea, bem como uma solução de LED inteligente criada em conjunto com a Global Technology, a SK Key Foundry e a Dongbu LED.
Olhando para o futuro, a Hyundai Mobis planeja começar a produzir CIs de gerenciamento de energia com seus parceiros e tem como meta o lançamento de um IGBT de silício (Si-IGBT) em 2026. A empresa afirma que essa abordagem não apenas fortalecerá a resiliência da cadeia de suprimentos do Hyundai Motor Group, mas também apoiará o crescimento dos setores automotivo e de semicondutores da Coreia do Sul.
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