A Intel pode desafiar o domínio da TSMC, já que Apple e a Qualcomm estão de olho no empacotamento EMIB e Foveros para chips de última geração
A Intel vem chamando a atenção com suas novas tecnologias de empacotamento de semicondutores. A empresa pode finalmente ter encontrado uma resposta para o domínio da TSMC nessa área, já que a Apple e a Qualcomm publicaram novas listas de empregos para engenheiros familiarizados com as tecnologias EMIB e Foveros da Intel.
EMIB e Foveros da Intel: uma alternativa ao CoWoS da TSMC
Uma vantagem do EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) da Intel é que ele não requer um interpositor grande e caro, como o CoWoS da TSMC. A EMIB consegue isso usando uma pequena ponte de silício integrada para permitir a comunicação entre vários chiplets em um único pacote.
O resultado pode atrair empresas como a Apple e a Qualcomm, que desejam reduzir a complexidade da fabricação e, ao mesmo tempo, manter a alta largura de banda de interconexão.
O empacotamento 3D direto da Foveros baseia-se no EMIB usando vias através do silício (TSVs) para empilhar matrizes verticalmente. Isso garante caminhos de interconexão mais diretos, aumenta a eficiência energética e reduz a latência.
As tecnologias EMIB e Foveros podem ser aplicadas em IA, data centers e dispositivos móveis.
Apple e a Qualcomm testam as águas
Apple a Qualcomm revelou agora que está procurando contratar engenheiros com experiência em "tecnologias avançadas de empacotamento, como CoWoS, EMIB, SoIC e PoP" por meio de um anúncio de emprego recente.
A Qualcomm está buscando experiência semelhante na forma de um Diretor de Gerenciamento de Produtos para sua unidade de negócios de data center.
As vagas sugerem que as tecnologias de empacotamento da Intel estão sendo exploradas pelas principais empresas de semicondutores. Isso é significativo, pois a TSMC continua enfrentando restrições de fornecimento devido a seus grandes clientes, como a Nvidia e a AMD.
Uma rara abertura em um mercado lotado
Os observadores do setor especulam que os serviços de fundição da Intel (IFS) podem se firmar se a empresa sediada nos EUA puder tirar proveito da capacidade esticada da TSMC. Há sinais encorajadores, já que até mesmo o CEO da Nvidia, Jensen Huang , descreveu Foveros como uma das soluções de integração 3D mais avançadas do setor.
Embora a publicação de anúncios de emprego não seja uma prova conclusiva de que as tecnologias de empacotamento da Intel ganharão força, o que isso indica é que alguns participantes podem estar considerando-as como uma alternativa viável à solução da TSMC.
