A Peladn atualiza o mini PC HO5 com o processador AMD Zen 5 Ryzen AI 9 HX 470 e conectividade OCuLink

A Peladn anunciou n https://peladn.us/blogs/news/peladn-unveils-the-new-ai-470-a-next-generation-ai-mini-pc-powered-by-amd-ryzen%E2%84%A2-ai-9-hx-470 seu novo mini PC HO5, equipado com o processador Ryzen AI 9 HX 470 da AMD. A empresa também anunciou recentemente outro novo mini PC chamado YO2. O HO5 tem lançamento global previsto para o final de junho de 2026, com preço de varejo de US$ 1.299.

Este modelo mais recente segue uma série constante de lançamentos de hardware da fabricante nos últimos meses. No início deste ano, analisamos uma versão do mini-PC Peladn HO5 equipado com a plataforma Strix Point da AMD. Nos meses que antecederam isso, a Peladn lançou o WO-4, que era equipado com uma APU AMD Ryzen mais lenta.

O novo HO5 é equipado com o chip Ryzen AI 9 HX 470, construído com base na arquitetura Zen 5 da AMD. O processador possui 12 núcleos e 24 threads, além de uma solução gráfica Radeon 890M integrada com 16 unidades de computação. O hardware oferece uma classificação de desempenho combinada de até 80 TOPS para tarefas de IA, permitindo que os usuários executem nativamente grandes modelos de linguagem e ferramentas de produtividade localizadas, em vez de depender de serviços em nuvem.

Quanto à memória, o aparelho conta com 32 GB de RAM DDR5 e um SSD PCIe de 1 TB. Há um slot M.2 Gen4 secundário para expansão de armazenamento. A Peladn também incluiu uma porta OCuLink no chassi para complementar a placa de vídeo integrada Radeon 890M. A porta permite a conexão a um dock de GPU externo, permitindo que os usuários atualizem o desempenho gráfico para padrões de classe desktop quando necessário. Esse foco no suporte a placas gráficas externas segue o recente lançamento da empresa do dock eGPU Link S-3 , que possui conectividade Thunderbolt 5.

A conectividade física do dispositivo inclui WiFi 7, Bluetooth 5.4, duas portas Ethernet de 2,5 GbE e interfaces USB4. O resfriamento dos componentes internos é gerenciado pelo sistema térmico IceBlast 2.0 da empresa, que utiliza três tubos de calor de cobre, um ventilador de múltiplas pás e um dissipador de calor de alta densidade. O chassi também apresenta um design geométrico realçado por um elemento de iluminação RGB personalizável no painel superior.