A Qualcomm aprendeu com a Samsung: Snapdragon 8 Elite Gen 6 poderia funcionar mais frio graças ao Exynos

A Samsung parece ter obtido sucesso com seu chip Chip Exynos 2600 que irá alimentar alguns modelos do Galaxy S26. Isso se deve principalmente à avançada tecnologia de resfriamento que a empresa conseguiu implementar. O HPB, ou Heat Path Block, permite que o chip funcione mais frio, dissipando o calor com mais eficiência, o que era uma das principais preocupações com a oferta anterior do Exynos. Agora, parece que a Qualcomm está seguindo o exemplo da Samsung.

De acordo com o vazador Fixed Focus Digital no Weibo, a Qualcomm está planejando usar a solução térmica HPB para seus chips principais que estão programados para o final deste ano. Isso inclui o Snapdragon 8 Elite Gen 6 e o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. O problema que a Qualcomm enfrentou com seu extremamente poderoso Snapdragon 8 Elite Gen 5 foi que ele esquenta bastante e precisa de uma solução de resfriamento mais robusta. Embora o uso normal de telefones equipados com o chip não apresente problemas, os relatórios iniciais mostraram que os dispositivos superaquecimento durante os benchmarks.

Mesmo assim, ter uma solução de resfriamento mais eficiente ajudará a melhorar o desempenho e a longevidade em geral. Por enquanto, as informações sobre o Snapdragon 8 Elite Gen 6 e o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro são escassas, mas os relatórios sugerem que os novos chips poderiam usar o processo de 2nm da Samsung da Samsung, enquanto algumas variantes continuarão com o processo de 2nm da TSMC. Além disso, espera-se que uma das variantes atinja o mínimo de 5 GHzcom aumento de até 5,5 GHz. Se esses números forem precisos, um HPB seria uma necessidade. Os vazamentos também indicaram que a versão Pro poderia apresentar uma GPU mais capaz e suporte para memória LPDDR6.

Deve-se observar que a Qualcomm não compartilhou nenhuma informação sobre a próxima geração de processadores móveis emblemáticos Snapdragon.