A TSMC revela oferta de dívida para sua fábrica de chips nos EUA avaliada em US$ 4,5 bilhões

Devido à contínua escassez global de suprimentos, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) propôs a acumulação de fundos para sua fábrica de chips atualmente em construção nos EUA. De acordo com WccftechA fábrica pretende ser uma unidade de fabricação de 5nm para equipar as principais organizações tecnológicas com as mais recentes tecnologias de ponta e chips da TSMC

A TSMC Arizona, uma subsidiária, anunciou uma oferta de dívida de US$ 4,5 bilhões em um prospecto https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000119312521303601/d133627d424b2.htm#supptoc133627_493 com a Comissão de Títulos e Câmbios dos EUA (SEC). O prospecto declara como os fundos serão gastos e notifica os potenciais investidores. O documento declara que o capital produzido será utilizado para fins administrativos.

A TSMC Arizona afirmou que a empresa prevê desembolsar US$12 bilhões para a construção da fábrica de chips de 2021 a 2029 em Phoenix, Arizona. A instalação, que começou a ser construída em abril de 2021, está prevista para receber equipamentos em 2H 2022 e estima-se que começará a produção de chips em 2024. Além disso, em 22 de outubro de 2021, a TSMC revelou que a empresa pretende declarar os dados de sua cadeia de fornecimento ao Departamento de Comércio dos EUA até 8 de novembro de 2021

Notadamente, em 23 de outubro de 2021, a Wccftech informou que uma fábrica de água adjacente à fábrica do Arizona explodiu em chamas. Funcionários do Corpo de Bombeiros alegaram que a solda elétrica provocou a espuma na fábrica e pegou fogo.

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