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A Xiaomi lança o XRing O3 e afirma que se trata do SoC para smartphones mais rápido, com uma pontuação no AnTuTu superior a 5 milhões

O XRing o3 foi lançado como o processador de smartphone mais rápido do momento
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O XRing o3 foi lançado como o processador de smartphone mais rápido do momento
A Xiaomi lançou o XRing O3, um SoC de 10 núcleos “all-big” fabricado no nó N3P da TSMC, que dispensa totalmente os núcleos de eficiência. Segundo relatos, sua GPU supera as GPUs móveis concorrentes por uma ampla margem, enquanto sua CPU parece rivalizar com o M4 da Apple em termos de rendimento bruto. Trata-se também do primeiro SoC a oferecer suporte à memória LPDDR6.

A Xiaomi revelou oficialmente o XRing O3, seu mais recente processador de aplicativos personalizado. O chip é fabricado no nó de processo N3P da TSMC, ocupa um die de 133 mm² e contém 24 bilhões de transistores. A Xiaomi disponibilizou uma imagem promocional do die, e nós mapeamos os blocos funcionais.

O mapa de diemas do XRing o3

Desempenho da CPU e cache

O O3 segue a tendência dos chips dos smartphones emblemáticos mais recentes ao abandonar os tradicionais núcleos de eficiência Arm Cortex-A5xx “Nano”. O cluster da CPU utiliza um design composto exclusivamente por núcleos grandes, consistindo em dois núcleos C1-Ultra operando a até 4,35 GHz, quatro núcleos C1-Premium a até 3,68 GHz e quatro núcleos C1-Pro a até 3,15 GHz. A Xiaomi agrupa os dois núcleos Ultra e os quatro núcleos Premium como seis núcleos “supergrandes” e os quatro núcleos Pro como quatro núcleos “grandes”.

O complexo da CPU inclui 12 MB de cache L2 privado, um cache L3 compartilhado de 16 MB e 16 MB de SLC, totalizando 44 MB de cache no chip. A Xiaomi não detalhou a alocação de cache L2 por núcleo. O cluster da CPU inclui duas unidades SME (Scalable Matrix Extension).

Os números de desempenho divulgados durante o anúncio incluem pontuações no Geekbench 6.5 de 3.945 no teste de núcleo único e 15.221 no teste de múltiplos núcleos. A Xiaomi afirma que essas pontuações são 31% e 61% superiores às do antigo XRing O1, respectivamente, e alega que o resultado no teste multi-core lidera o mercado de SoCs para dispositivos móveis, com o chip superando até mesmo o Apple M4 em nossos benchmarks. Sob cargas baixas a médias, a Xiaomi afirma que o consumo de energia cai em até 25% em comparação com a geração anterior. O chip também registra uma pontuação de 5.228.014 no AnTuTu V11.

Os núcleos da CPU XRing o3
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Os núcleos da CPU XRing O3
Os resultados dos testes de desempenho do XRing o3 no Geekbench 6.5 em comparação com os concorrentes
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Os resultados do XRing O3 no Geekbench 6.5 comparados aos dos concorrentes
A pontuação do XRing o3 no Antutu
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A pontuação do XRing O3 no AnTuTu
A curva impulsionada pelo grande núcleo do XRing o3 em comparação com o modelo anterior
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A curva de potência na faixa de rotação alta do XRing O3 em comparação com a de seu antecessor

No que diz respeito aos componentes gráficos, a Xiaomi escolheu o Mali-G2 Ultra NX MC16, ainda não lançado. A GPU possui 16 unidades de computação (CUs) e 4 MB de cache L2 dedicado. Oito dessas CUs integram aceleradores tensoriais NX dedicados, enquanto as oito restantes não, uma distinção visível na imagem do chip. A Xiaomi afirma que a nova GPU pode igualar o desempenho máximo do O1, consumindo 64% menos energia.

No Steel Nomad Lite, a GPU obteve 4.567 pontos, um aumento de 85% em relação ao O1. No 3DMark Solar Bay Extreme, ela alcança 3.628 pontos, o que, segundo a Xiaomi, é 182% superior à pontuação do O1 e 63% superior à do concorrente A19 Pro.

Com a GPU agora hospedando núcleos neurais dedicados, a Xiaomi pode realizar o upscaling e a geração de quadros diretamente na própria GPU, sem transferir dados para uma NPU no nível do sistema. Os dados dos quadros fluem diretamente dos núcleos de sombreamento para o acelerador NX interno, para o upscaling espacial e temporal por IA antes do pós-processamento. Como os dados de imagem nunca saem da hierarquia de cache da GPU, essa execução em linha evita idas e vindas à memória principal, eliminando gargalos de largura de banda e reduzindo a latência dos quadros. A Xiaomi afirma uma redução de 20% no consumo de energia ao renderizar em 540p e realizar upscaling para 1080p, em comparação com a renderização nativa em 1080p. A tecnologia de upscaling também suporta o aumento de resolução de 1080p para 3,4K e a geração de quadros de 60 fps para 120 fps.

O XRing o3 possui o Mali G2-Ultra NX MC16
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O XRing O3 possui o Mali-G2 Ultra NX MC16
Os benchmarks da nova GPU
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Testes de desempenho da nova GPU
A curva de potência da GPU em comparação com a geração anterior
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A curva de potência da GPU em comparação com a da geração anterior
Aumento de resolução de 3,2K
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Aumento de resolução de 3,2K

Desempenho da NPU para IA no próprio dispositivo

Para a inferência de IA no próprio dispositivo, a NPU quad-core dedicada oferece 200 TOPS de capacidade computacional com precisão A8W4 (ativações INT8 / pesos INT4) e 3,13 TFLOPS de taxa de transferência vetorial. A NPU utiliza uma arquitetura SIMT otimizada para multiplicação de matrizes transpostas, ativação SiLU e multiplicação de matrizes W4. A Xiaomi também desenvolveu um modelo de quantização de cinco valores em conjunto com sua equipe do modelo MiMo e o otimizou para a NPU XRing.

Detalhes sobre o XRing o3 NPU
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Detalhes do XRing O3 NPU

ISP

O ISP (Processador de Sinal de Imagem) de quinta geração da Xiaomi, seu principal produto, agora suporta um único sensor de até 432 MP, configurações de três câmeras de 64 MP + 64 MP + 50 MP e um pipeline com profundidade de bits de até 24 bits. Ele é capaz de processar vídeos noturnos em 4K60 com redução de ruído por IA. A arquitetura inclui um mecanismo de visão computacional com fluxo óptico por hardware, processamento multicâmera e multiquadro, além de um Mini ISP para tarefas de câmera sempre ativas.

O XRing o3 ISP em detalhes
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Detalhes do XRing O3 ISP

Para evitar gargalos de largura de banda na CPU, na GPU e na NPU, o SoC é o primeiro a oferecer suporte nativo à memória LPDDR6 de última geração a 10.667 MT/s em quatro canais de 24 bits, proporcionando uma largura de banda máxima de 113,8 GB/s. A Xiaomi indica uma latência de acesso à memória de 82 ns, possibilitada por seu barramento de fusão unificado, roteamento metal de alto nível e tecnologia de pré-busca. O chip também suporta decodificação de hardware H.266.

Um núcleo de segurança XRing baseado em RISC-V lida com a execução confiável, com certificações para criptografia da série SM e CCRC EAL5+. A plataforma oferece suporte ao agendamento de carga por fusão de software e hardware com granularidade de até 1 ms.

O XRing o3 é o primeiro chip compatível com memória LPDDR6
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O XRing O3 é o primeiro chip compatível com a memória LPDDR6
Latência de núcleo a núcleo do XRing o3
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Latência entre núcleos do XRing O3

Disponibilidade

A Xiaomi anunciou que o chip será lançado no Xiaomi 18 Fold e no Xiaomi Pad 9 Pro Max, ambos com lançamento previsto para setembro.

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Bùi Giang, 2026-08-24 (Update: 2026-08-24)