A Xiaomi anuncia oficialmente seu primeiro aparelho dobrável equipado com o modelo top de linha Xring O3

A Xiaomi revelou seu novo SoC desenvolvido internamente, o Xring O3. Conforme detalhamos em uma matéria separada, ele está posicionado como um chipset emblemático de verdade, destinado a competir com modelos como o futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro e o Dimensity 9600 Pro.

Além de detalhar o SoC de ponta, a Xiaomi também anunciou um dos primeiros dispositivos que será equipado com ele. Trata-se do Xiaomi 18 Fold, que anteriormente se acreditava que se chamaria Mix Fold.

Embora a empresa não tenha divulgado nada sobre o celular dobrável durante o evento, ele fez uma estreia discreta durante a apresentação do Xiaomi HyperOS 4. Foi exibida uma imagem renderizada de um smartphone dobrável de tela ampla, que agora acredita-se ser o Xiaomi 18 Fold.

O CEO da empresa, Lei Jun, foi visto recentemente segurando um smartphone dobrável e, embora grande parte do aparelho estivesse coberta, um olhar mais atento à foto revela que o smartphone dobrável terá um design relativamente fino. A título de referência, o concorrente Galaxy Z Fold 8 (disponível na Amazon com um vale-presente gratuito de US$ 350) mede 4,5 mm quando desdobrado; para se destacar em termos de espessura, o Xiaomi 18 Fold precisará ser mais fino.

A foto de Lei Jun também confirma que o celular dobrável será oferecido na cor Vermelho Borgonha, mas ainda não foram divulgadas especificações oficiais. Relatos anteriores sugeriam que o smartphone contará com uma bateria de 6.000 mAh com suporte para carregamento sem fio, uma câmera principal de 200 MP na parte traseira e uma tela dobrável de 7,6 polegadas.

O lado positivo é que, no evento, a Xiaomi confirmou que o lançamento do celular dobrável está previsto para setembro de 2026, o que já está bem próximo. Espera-se que a empresa divulgue mais detalhes sobre o aparelho por meio de teasers que serão lançados em breve.