A placa-mãe do “iPhone Ultra” dobrável teria vazado semanas antes do lançamento previsto

Um novo vídeo e uma imagem que circulam no X supostamente mostram a placa-mãe do suposto iPhone dobrável da Apple. De acordo com uma postagem do usuário @LusiRoy7 do X, o vazamento inclui um breve vídeo da placa física, juntamente com uma imagem composta separada, retocada por IA, que mostra os dois lados da mesma placa.

O chip visível na imagem é apontado como sendo o A20 Pro, o suposto chipset carro-chefe de próxima geração da Apple. Na imagem, o die do SoC e a DRAM estão dispostos lado a lado, conectados por meio de uma camada de redistribuição, em vez de empilhados com um interposer. Uma camada de redistribuição é uma estrutura fina de roteamento construída diretamente sobre o pacote que redireciona as conexões elétricas entre os chips sem o interpositor de silício adicional que os projetos empilhados normalmente exigem, permitindo que os componentes fiquem mais próximos uns dos outros. Espera-se que essa abordagem melhore a dissipação térmica e possa ajudar a manter o módulo fino o suficiente para um chassi dobrável. O chip no vídeo parece ter sua tampa superior removida, já que o A20 Pro em outras imagens vazadas mostra um invólucro na cor de metal sobre os chips.

Se for autêntica, esta seria uma das primeiras imagens físicas que alegam mostrar o novo hardware do aparelho dobrável da Apple, em vez de uma renderização. Dito isso, como a imagem é uma composição limpa por IA, quaisquer marcações finas nos chips devem ser tratadas com cautela, pois as etapas de limpeza podem distorcer o texto em áreas que estavam desfocadas ou obstruídas na filmagem original. Notavelmente, nenhuma marca da Apple, números de modelo ou gravações nas caixas de blindagem são visíveis nem no vídeo nem na imagem, e não há confirmação independente de outros divulgadores neste momento.

Assim como acontece com todos os vazamentos em estágio inicial, esta informação deve ser tratada como não confirmada até que haja mais fontes. Espera-se que o próximo aparelho dobrável da Apple, também conhecido pelo nome que circula nos rumores, o iPhone Ultra, seja lançado em setembro deste ano, embora a disponibilidade geral possa ser adiada, com um preço elevado acima de US$ 2.000.