A potencial patente da solução de arrefecimento PS5 utiliza metal líquido como condutor térmico

Outra patente da Sony Interactive Entertainment acaba de ser publicada e agora foi compartilhada na Reddit. O arquivo tem o título prosaico "Aparelho eletrônico, dispositivo semicondutor, folha isolante e método para fabricação de dispositivo semicondutor", mas muitos parecem acreditar que esta é uma patente de resfriamento PS5. Os desenhos incluídos no arquivo publicado são muito parecidos com os que apareceram há alguns meses.

O ponto interessante desta potencial patente de resfriamento PS5 é que os documentos sugerem um "material condutor de calor" que tem "fluidez", ou em outras palavras, metal líquido. A invenção na patente se preocupa em ter possivelmente metal líquido (talvez algo como uma liga à base de gálio) como o modo de transferência de calor e como garantir que o material fluido não escape para outras áreas, danificando assim o sistema. Porque, naturalmente, algo como metal líquido pode ser ótimo para reduzir o calor devido à sua condutividade térmica, mas também é arriscado devido às suas propriedades de condutividade elétrica.

No entanto, algo tão potente como o PS5 com sua CPU AMD personalizada e GPU rodando a toda velocidade precisará de um sistema de resfriamento novo e robusto, e é possível que a Sony tenha considerado os méritos de uma solução térmica de metal líquido. Se o Asus pode utilizar um composto térmico de metal líquido em alguns dos seus portáteis de alta potência para jogos ROG, então certamente a Sony pode aplicar uma solução de arrefecimento semelhante à PS5? Tem havido muitos rumores nos últimos meses sobre como a PS5 irá lidar com a dissipação de calor, por isso parece provável que a Sony tenha considerado um grande número de soluções, incluindo esta última.