A série Honor Magic3 será o primeiro smartphone a ser lançado com o mais recente tipo de armazenamento interno UFS 3.1 da Micron, de 176 camadas

Micron Technology é uma empresa que desenvolveu 176 camadas de memória NAND, que incorpora em produtos tais como DRAM e PCIe 4.0 SSDs. Agora, anunciou https://mp.weixin.qq.com/s/IPQ5Wys6rkrGnIknb_oNBg que também está pronto para enviar novos UFS 3.1 módulos de armazenamento com esta propriedade.

Suas novas ofertas se destinam a ser utilizadas como armazenamento interno encontrado em smartphonese, a julgar por suas especificações https://mp.weixin.qq.com/s/IPQ5Wys6rkrGnIknb_oNBgpode ser destinado para o modelos high-end do futuro próximo. Micron afirma que sua velocidade de escrita sequencial e de leitura aleatória é 75% maior em comparação com sua predecessora, e que seu "desempenho geralde carga de trabalho mista" é incrementado em 15% em comparação com o mesmo.

Assim, a Micron estima que um telefone que integra este novo NAND pode fazer o download de 14 gigabytes (GB) no valor de 4K filme em apenas 9,6 segundos (s) graças à velocidade de gravação sequencial de ~1,5GB/s. Além disso, pode levar apenas 0,7s para baixar um vídeo de 10 minutos com a mesma resolução.

O OEM também alega que o novo armazenamento flash transmite uma latência de resposta reduzida em cerca de 10% geração-a-geração, e tornará tarefas como a troca de aplicativos e armazenamento de arquivos a longo prazo mais eficazes e confiáveis ao longo do tempo.

O novo Micron UFS 3.1 módulos já têm pelo menos 1 comprador Honor saltou em seu vagão de banda ao integrá-lo em seu Magia3 linha de bandeira. Estes dispositivos poderiam vir com entre 128GB e 512GB de seu armazenamento de última geração, e lançará com eles em 12 de agosto de 2021.

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