A série iPhone 16 deve ser lançada mais fina graças a uma placa de circuito impresso atualizada

A série iPhone 16 pode ser considerada um dispositivo ainda mais fino e elegante graças à redução da altura da estrutura nesta geração. Há rumores de que o iPhone 16 mudará para um novo tipo de material de placa de circuito impresso (PCB) que se acredita ser mais fino do que as alternativas convencionais e, portanto, ajudará os dispositivos da próxima geração a ficarem ainda mais finos.

Deirdre O'Donnell, Published 09/28/2023 🇺🇸 🇫🇷 ...

O 15 Pro Max é apontado como o melhor design do iPhone até hoje, graças a uma estrutura que adquiriu sutis curvas internas ao longo de suas bordas, bem como uma mudança para titânio escovado. Entretanto, ele ainda é de fato mais espesso alguns milímetros mais grosso do que seu antecessor, assim como o 15 Pro.

No entanto, seus sucessores podem ajudar a reverter essa tendência, graças a uma mudança para uma nova PCB material. A folha de cobre revestida com resina (RCC) é classificada para vir com todo o adesivo necessário pré-aplicado e, portanto, pode ser mais fina do que a placa de circuito impresso convencionais.

Dessa forma, ele é usado para fabricar todos os tipos de dispositivos móveis, smartwatches e tablets incluídos, bem como smartphonesmais finos com o passar do tempo.

Esse novo rumor reforça a impressão crescente de que a série 16 pode, de fato, ser o USB tipo C uSB tipo C, pois eles podem ter ainda mais espaço na tela tela, melhores câmeras e melhores processadores (mesmo nos modelos vanilla). Quem sabe, eles também poderão obter aqueles outros dentição problemas sob controle também.

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