A xMEMS lança o chip XMC-2400 que resfria eletrônicos movendo o ar com som

a xMEMS lançou o chip de micro-resfriamento XMC-2400 para dissipar o calor de smartphones, tablets e servidores.

O chip aproveita a experiência da empresa na fabricação de alto-falantes e microfones MEMS para movimentar o ar em até 39 centímetros cúbicos por segundo com apenas 30 mW de consumo de energia, apesar de medir minúsculos 9,26 x 7,6 x 1,08 mm (0,36 x 0,30 x 0,04 pol.). O som usado é ultrassônico e inaudível para os seres humanos.

Os dispositivos MEMS (sistemas microeletromecânicos) são fabricados em escala minúscula com a tecnologia usada na fabricação de CPUs. Ao contrário dos ventiladores convencionais, que usam lâminas giratórias em um cubo, o XMC-2400 vibra uma fina película piezoelétrica para frente e para trás para movimentar o ar. Isso é semelhante à forma como as ondas do mar podem mover barcos pelo oceano.

O ventilador em um chip XMC-2400 pode ser montado em placas-mãe usando a tecnologia de montagem em superfície (SMT) comumente usada na fabricação automatizada de produtos eletrônicos. O chip pode ser personalizado com aberturas de ar superiores ou laterais e tem classificação IP58 para pequenas intrusões de poeira e imersão em água até 1 metro (3,3 pés). O fluxo de ar é bidirecional e pequenas obstruções podem ser removidas com 1.000 Pa de contrapressão por ativação.

Os leitores que jogam em seus smartphones simplesmente terão que usar ventiladores magnéticos para telefones(como este da Amazon) até que os fabricantes adicionem chips MEMS de micro-resfriamento.