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AMD Instinct MI300 sarà la più grande APU x86 exascale del mondo con CPU Zen 4 integrata, GPU CDNA 3 e DRAM HBM condivisa

L'acceleratore HPC AMD Instinct MI300 potrebbe essere una APU exascale con CPU Zen 4 integrata. (Fonte: AMD)
L'acceleratore HPC AMD Instinct MI300 potrebbe essere una APU exascale con CPU Zen 4 integrata. (Fonte: AMD)
L'imminente acceleratore HPC Instinct MI300 di AMD potrebbe rivelarsi un'APU anziché una semplice GPU. Si dice che l'MI300 integrerà una CPU Zen 4, una GPU basata su CDNA 3 e una memoria HBM condivisa per creare quella che potrebbe essere la più grande APU x86 exascale del mondo per i data center.

AMD ha presentato per la prima volta l'architettura CDNA Instinct MI100nel 2020 come concorrente di Nvidia A100 per l'accelerazione dei carichi di lavoro ad alte prestazioni (HPC). In seguito, sono stati rilasciati anche i modelli Instinct MI200 e MI250X basati su architettura CDNA 2 Instinct MI200 e MI250X. Ora, stiamo ricevendo alcune informazioni sul prossimo Instinct MI300 basato su CDNA 3 e questa volta si tratterà di un'APU.

Queste informazioni provengono da AdoredTV, che sembra aver ottenuto una diapositiva interna che illustra i progressi dell'acceleratore Instinct MI300. Secondo le informazioni contenute nella diapositiva trapelata, l'Instinct MI300 sarà in realtà un'APU con una CPU Zen 4 affiancata da una GPU CDNA 3 e una memoria HBM condivisa tra le due. Le informazioni sono correlate a una precedente fuga di notizie da Komachi_Ensaka e ExecutableFix su Twitter.

@Komachi_Ensaka ha twittato per primo di una "modalità Big APU per l'MI200" nel dicembre 2019, seguito dal tweet di @ExecuFix https://twitter.com/ExecuFix/status/1438564239933853698di @ExecuFix del settembre 2021 che indicava un nuovo socket per server chiamato SF5 che supporta un MI300 con una CPU. Tuttavia, AMD ha immaginato il concetto di una APU exascale mega https://www.computerbase.de/2015-08/amd-exascale-supercomputer-vision-mit-32-kernen-gpu-und-stacked-dram/ con 32 core di CPU, una GPU e una DRAM impilata fin dal 2015 e addirittura ha pubblicato un documento su "Design and Analysis of an APU for Exascale Computing" nel 2017.

La diapositiva appena trapelata da AdoredTV si correla bene con le informazioni di cui sopra. I tape-out per le APU basate su Zen 4+CDNA 3 dovrebbero essere completati entro la fine di maggio e il primo silicio funzionante nei laboratori è previsto per il terzo trimestre. Ciò la renderebbe la più grande APU x86 exascale per HPC e data center.

Sebbene queste informazioni siano verosimili, non è chiaro se AMD realizzerà tutti gli acceleratori CDNA 3 come APU o se diversificherà le SKU in GPU e APU. Dovremo aspettare ancora qualche mese per scoprirlo.

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Diapositiva trapelata di AMD MI300. (Fonte: AdoredTV su YouTube)
Diapositiva trapelata di AMD MI300. (Fonte: AdoredTV su YouTube)
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Vaidyanathan Subramaniam, 2022-05-18 (Update: 2022-05-18)