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Early Snapdragon 7 Gen 2 e MediaTek Dimensity 8200 detalhes aparecem em novo vazamento

O novo chipset Snapdragon série 7 será construído sobre o nó de 4nm da TSMC. (Fonte da imagem: Qualcomm)
O novo chipset Snapdragon série 7 será construído sobre o nó de 4nm da TSMC. (Fonte da imagem: Qualcomm)
Os sucessores do Snapdragon 7 Gen 1 e MediaTek Dimensity 8100 estão em obras. Enquanto o Snapdragon 7 Gen 1 não conseguiu desafiar a Dimensidade 8100, os chipsets da próxima geração parecem estar no mesmo nível, graças em parte ao processo de 4nm da TSMC.

O MediaTek Dimensity 8100 parece estar vendo ainda mais sucesso do que o mais premium Dimensidade 9000graças a seu preço mais baixo, eficiência líder na classe, e Snapdragon 888-desempenho rival. O Snapdragon 7 Gen 1 foi originalmente assumido como um concorrente digno, mas acabou sendo decepcionante. Em vez disso, a Qualcomm já tem em vista um sucessor.

De acordo com o Leaker Digital Chat Station, a Qualcomm está trabalhando em um sucessor para o apagado Snapdragon 7 Gen 1. Este chipset, que poderia ser o Snapdragon 7+ Gen 1 ou mais provavelmente o Snapdragon 7 Gen 2, desistirá do nó de 4 nm da Samsung para a alternativa da TSMC - espelhando, essencialmente, a decisão da Qualcomm com o Snapdragon 8+ Gen 1. Especificamente, o chipset sub-premium da Qualcomm será semelhante a um Snapdragon 8+ Gen 1 Lite. O Dimensity 8200, de forma semelhante, é relatado para emprestar algumas características do Dimensity 9000.

O leaker prossegue afirmando que vários dispositivos que apresentarão tanto o chipset Snapdragon 7 da série TSMC quanto o sucessor do Dimensity 8100, já estão em funcionamento. Tais dispositivos chegarão com alta taxa de atualização, carregamento rápido de 100 W e câmeras principais de 50 MP. Não se sabe quando o chipset da Qualcomm será lançado, mas há uma chance de que ele seja lançado junto com o Snapdragon 8 Gen 2 em novembro. O sucessor do Dimensity 8100 também está na ponta para estrear no final do ano.

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Ricci Rox, 2022-07-28 (Update: 2022-07-28)