Há rumores de que os SoCs Kirin retornarão com o design de chip empilhado da Huawei

A divisão de fabricação de chips da Huawei, a HiSilicon, foi severamente prejudicada pela Onda de sanções do governo dos EUA impostas pelo governo dos EUA. É por isso que não vemos um novo chip Kirin desde o lançamento do Kirin 9000 no final de 2020. A situação ficou ainda mais confusa com o fato de a Apple ter absorvido a maior parte da capacidade de sub-5 nm da TSMC. No entanto, murmúrios recentes do Weibo sugerem que os SoCs Kirin podem voltar ao menu em breve.

O usuário do Weibo Fixed Focus Digital (H/T para Mochamad Farido Fanani pela dica) compartilhou o que parecem ser duas configurações para um futuro chip Kirin. A primeira tem dois núcleos de CPU Cortex-X3, dois Cortex-A715 e quatro Cortex-A510, além de uma GPU Arm Immortalis-G715 MC16. Um design alternativo apresenta hardware mais antigo, ou seja, 2 núcleos de CPU Cortex-X1, 3 Cortex-A78 e 3 Cortex-A55 e uma GPU Arm Mali G710 MC10/6.

Isso também pode se referir a SKUs separadas. Outra postagem no Weibo afirma que há um total de três novos SKUs, a saber, o Kirin 720, o Kirin 830 e o Kirin 9100. Os dois primeiros devem ser lançados ainda este ano, enquanto o Kirin 9100 deve ser lançado no ano que vem, provavelmente junto com um dispositivo Huawei P70.

Embora não tenha sido confirmado de forma oficial (ou não oficial), o vazador do Twitter @tech_reve ouviu dizer que o misterioso chip Kirin será supostamente fabricado na Nó de ponta N+2 (7 nm) da SMIC N+2 (7 nm) da SMIC. Um relatório do MyDrivers por outro lado, propõe uma teoria totalmente diferente. Aparentemente, a Huawei descobriu como empilhar dois chips de 14 nm um sobre o outro para obter um desempenho semelhante ao de 7 nm com um consumo de energia de 7 watts, baixo o suficiente para operar um smartphone moderno.

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