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Especificações do Portátil
Câmera secundária: 50 MPix
Price comparison
Análises para o Honor Magic V Flip 2
Origem: Igeekphone

After putting the Honor Magic V Flip2 through a series of tests, it’s clear that Honor has taken big steps forward compared to its previous generation. The focus this time has been on refining the camera system, boosting battery capacity, enhancing external screen functions, and improving the overall build and feel of the device. The first thing that stands out is the upgraded camera setup. Honor has managed to equip the Flip2 with the only 200MP main camera in the compact foldable category, paired with a 50MP ultra-wide lens. This is a massive leap from the earlier version and puts it on par with traditional flagship bar-style phones. Thanks to its foldable form, the main camera also doubles as one of the best selfie shooters you can get today.Next is endurance.
Análise única, Disponível online, Muito longa, Data: 08/22/2025
Comentario
Qualcomm Adreno 750: Chip gráfico para smartphones e tablets que está integrado ao SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. A Qualcomm afirma que ele é 25% mais rápido do que o Adreno 7340 no Snapdragon 8 Gen 2 e os primeiros benchmarks mostram que a GPU pode superar a iGPU Apple A17 Pro.
Estas placas também devem ser capazes de agüentar todos os jogos atuais, mas a maioria deles em configurações de detalhes médios e baixos e com baixas resoluções. Jogos mais antigos, ou menos exigentes ainda podem ser jogados com boa qualidade de gráficos.
>> Mais informação pode ser encontrada na nossa Comparativa de de Placas de Vídeo e a Benchmark Lista.
SD 8 Gen 3: SoC de ponta para smartphones que foi lançado no final de 2022 com um núcleo principal rápido baseado em uma arquitetura ARM Cortex-X3 com clock de até 3,2 GHz. Dois outros núcleos de desempenho são baseados no A715 e também suportam apenas aplicativos de 64 bits. Os dois núcleos A710 adicionais também são compatíveis com aplicativos de 32 bits, assim como os núcleos Cortex-A510 que economizam energia. Além dos núcleos do processador, o SoC integra um modem WiFi 7, um DSP Hexagon (para aceleração de IA) e um ISP Spectra. O controlador de memória integrado suporta memória LPDDR5x rápida com até 4.200 MHz. o 5G está incluído no chip com o modem Snapdragon X70.
>> Mais informação pode ser encontrada na nossa Comparativa de Processadores Móveis.
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