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Honor Magic Vs2: Listagem de benchmark vazada revela as principais especificações antes do lançamento em 12 de outubro

Honor pode voltar a usar um chipset de última geração para seu próximo dobrável. (Fonte da imagem: Honor)
Honor pode voltar a usar um chipset de última geração para seu próximo dobrável. (Fonte da imagem: Honor)
Uma listagem de benchmark para o próximo dobrável do Honor apareceu on-line antes do lançamento do dispositivo no final desta semana. A ser lançado como Magic Vs2, o dispositivo contará com um chipset Snapdragon 8 Plus Gen 1, 16 GB de RAM e Android 13.

Honor confirmou agora a existência do Magic Vs2, um smartphone dobrável que pretende lançar no final desta semana junto com o Watch 4 Pro. Embora a empresa tenha mantido muitos elementos do Magic Vs2 em segredo, o dispositivo parece já ter aparecido no Geekbench. Como de costume, o banco de dados de benchmarking descreve várias especificações do dispositivo sem mencionar o nome Magic Vs2.

Em vez disso, o Geekbench lista o dispositivo como 'VER-AN000', o suposto número do modelo do Magic Vs2. Surpreendentemente, o Honor equipou seu próximo dobrável com o Snapdragon 8 Plus Gen 1identificável pela configuração do núcleo da CPU e pelo número de peça do implementador ARM 65 arquitetura 8 variante 2 parte 3400 revisão 0. Assim, o Magic Vs2 só será compatível com o Magic Vs nesse aspecto e contará com um chipset mais antigo que o do Magic V2.

O Geekbench confirma que o Magic Vs2 estará disponível com 16 GB de RAM, um upgrade em relação às opções de 8 GB e 12 GB de RAM nas quais oMagic Vsestá disponível. A listagem também revela que o Magic Vs2 será fornecido com o Android 13, apesar de o Google já ter finalizado o Android 14. O Magic Vs2 será lançado em 12 de outubro na China; por enquanto, os detalhes sobre um lançamento global permanecem desconhecidos.

(Fonte da imagem: Geekbench)
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(Fonte da imagem: Geekbench)
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Alex Alderson, 2023-10-10 (Update: 2023-10-10)