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O Dimensity 9400 SoC será baseado no processo de 3 nm de segunda geração da TSMC e oferecerá melhorias significativas, de acordo com um informante confiável

O Dimensity 9400 da MediaTek será fabricado usando o processo de 3 nm de segunda geração da TSMC. (Fonte: MediaTek)
O Dimensity 9400 da MediaTek será fabricado usando o processo de 3 nm de segunda geração da TSMC. (Fonte: MediaTek)
De acordo com um novo relatório do conhecido informante Digital Chat Station no Weibo, o próximo Dimensity 9400 será fabricado usando o processo de 3 nm de segunda geração da TSMC e contará com uma combinação de núcleos Cortex-X5. Assim como seu antecessor, o 9400 também não incluirá núcleos de eficiência, adotando um design somente com núcleos de desempenho.

No competitivo mundo dos processadores móveis, o próximo MediaTek Dimensity 9400 está gerando um interesse significativo por seu desempenho esperado. Informações obtidas no site Digital Chat Station no Weibo fornecem informações sobre os principais atributos do chipset, como sua base no processo de 3 nm de segunda geração da TSMC processo de 3 nm de segunda geração da TSMC e a utilização dos designs de CPU e GPU da ARM.

Uma diferença notável em relação aos núcleos eficientes vistos em seu antecessor, o Dimensity 9300o 9400 deverá adotar um design de núcleo semelhante para todo o desempenho, com uma combinação de núcleos Cortex-X5. Essa mudança de design tem como objetivo aprimorar o desempenho bruto em detrimento da eficiência, alinhando-se às intenções da MediaTek de destronar o Snapdragon da Qualcomm como o rei do chip Android. A Digital Chat Station afirma que o "desempenho do design" é muito forte, o que revela que os entusiastas podem esperar um salto saudável no desempenho do 9300.

O uso do Dimensity 9400 do processo de 3 nm de segunda geração da TSMC é um ponto focal de discussão. Chamado de processo N3E, espera-se que ele ofereça melhor custo-benefício e rendimentos superiores em comparação com o processo N3B de primeira geração usado nos mais recentes chips das séries A e M da Apple. Isso sugere a intenção da MediaTek de equilibrar a eficiência de custo com o desempenho ideal, potencialmente tornando o chipset uma opção atraente para fabricantes e consumidores de smartphones.

No cenário ultracompetitivo dos SoCs móveis, o Dimensity 9400 enfrenta uma forte rivalidade com o próximo chip da Qualcomm, o Snapdragon 8 Gen 4 da Qualcomm. Espera-se que ele apresente a CPU Oryon personalizada da Qualcomm, que ganhou reconhecimento no chip do laptop X Elitesegundo informações, o demonstrou um desempenho impressionantesuperando até mesmo o Applem2 da Qualcomm da Qualcomm em determinadas cargas de trabalho. A futura concorrência entre o Dimensity 9400 e o Snapdragon 8 Gen 4 deverá ser um desenvolvimento significativo no mercado de processadores móveis.

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Sambit Saha, 2024-01-25 (Update: 2024-01-25)