O boato sobre o Tensor G6 de 2 nm estava errado o tempo todo

O Google confirmou que o Tensor G6, o chip que equipa todos os quatro novos modelos do Pixel 11, é fabricado com o processo N3P da TSMC, um nó refinado de 3 nm. O vice-presidente de hardware do Google, Peng Yu-chun, confirmou o detalhe à CNA durante o evento de lançamento do Pixel em Taiwan.

A confirmação põe fim a semanas de especulações que começaram em meados de julho, quando o Economic Daily News noticiou que a TSMC fabricaria o Tensor G6 em seu processo de 2 nm. Se isso fosse verdade, a série Pixel 11 teria sido a primeira linha de smartphones a chegar ao mercado com tecnologia de 2 nm, à frente do lançamento habitual da Apple em setembro. A transição para o processo de 2 nm teria sido onerosa, considerando os volumes de remessa do Pixel, comparativamente baixos em relação aos de outros fornecedores de SoCs para smartphones.

Peng também abordou os aumentos nos preços de DRAM em todo o setor quando questionado pela CNA. Ele afirmou que o aumento nos preços da memória é um fenômeno generalizado que afeta não apenas os preços, mas também a oferta e a demanda. Em vez de absorver diretamente os aumentos de custo, Peng disse que o Google está respondendo por meio da otimização da interface do usuário e do sistema, do uso mais eficiente da DRAM e de um trabalho mais abrangente na arquitetura de hardware e software em toda a sua equipe.

O evento em Taipé também marcou os 20 anos das operações de engenharia de hardware do Google em Taiwan. A empresa descreve o local como seu maior centro de P&D de hardware e infraestrutura de IA fora dos Estados Unidos, e Peng afirmou que a equipe de Taiwan desempenhou um papel direto na co-concepção do Tensor G6 em parceria com a TSMC.