Os novos carros-chefe da Samsung têm tanta IA que podem receber refrigeração líquida ou a ar para evitar o superaquecimento, revela vazamento

A Samsung está supostamente desenvolvendo soluções avançadas de resfriamento ativo para combater o estrangulamento térmico, um gargalo persistente para os principais telefones, especialmente aqueles que executam cargas de trabalho intensivas de IA. Não está claro se a tecnologia estará pronta para a série Galaxy Série S27incluindo o premium Galaxy S27 Ultra premium.

Uma equipe de pesquisa dedicada do Instituto de Pesquisa de Tecnologia de Produção da Samsung está atualmente avaliando o resfriamento líquido ativo e o resfriamento a ar com ventilador. De acordo com o diretor do laboratório, Park Min, a equipe está priorizando um sistema baseado em líquido que usa um circuito fechado e circulante conectado diretamente ao chipset. Embora o resfriamento a ar esteja sendo testado, a Samsung observa que as preocupações com o ruído do ventilador e o aumento do peso do dispositivo tornam as soluções líquidas mais atraentes.

Embora o mais recente SoC carro-chefe da Samsung, o Exynos 2600 utiliza (Galaxy S26, Galaxy S26+) a inovadora tecnologia "Heat Pass Block" (HPB), um dissipador de calor de cobre colocado diretamente no chip die que demonstrou notável estabilidade térmica em testes, a empresa reconhece que a futura IA no dispositivo e o silício de alto desempenho exigirão sistemas ativos mais robustos.

O pivô da Samsung reflete os métodos já popularizados pelos telefones voltados para jogos da Nubia, que utiliza resfriamento híbrido líquido e a ar. Ao adotar o resfriamento interno ativo, a Samsung pode garantir que seus futuros carros-chefe, como o Galaxy S27 Ultra (supostamente lançado em 22 de julho) e/ou o Galaxy S28 Ultra, possam manter o desempenho máximo sem depender de soluções passivas.