Sharp Aquos Serie

Placa de vídeo integrada no SoC Qualcomm Snapdragon 845. De acordo com a Qualcomm 30% mais rápido que o antigo Adreno 540 no Snapdragon 835 com 30% menos consumo de energia.

Placa de vídeo integrada no SoC Qualcomm Snapdragon 835. Arquitetura um pouco mais otimizada em comparação com o Adreno 530, mas com maior velocidade devido ao novo processo de 10 nm. No início de 2017, uma das placas gráficas mais rápidas para smartphones baseados em Android.

Chip gráfico para smartphones e tablets integrado ao SoC Qualcomm Snapdragon 855. A Qualcomm afirma que é 20% mais rápido que o Adreno 630 no SoC Snapdragon 845 e oferece 50% mais unidades de computação (ALUs).

SoC octa-core de gama média com oito núcleos de cpu ARM Cortex-A53  com até 2,2 GHz, uma GPU Adreno 508, um controlador de memória DDR3L-2666 e um modem X12 LTE (Cat 13/12, 300 / 150 MBit). Produzido no moderno processo de 14nm.

SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no início de 2018 e é produzido em 10 nm LPP FinFET na TSMC. Integra 4 Kryo 385 (Cortex-A75) a até 2,8 GHz (máx.) para desempenho e 4 Kryo 385 a 1,8 GHz (máx.) para eficiência. Além disso, oferece um modem LTE X20, ac-WiFi e um controlador de memória LPDDR4x de 32-bit de 1866 MHz de dois canais.

SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no início de 2017 e é produzido em 10 nm LPE FinFET na Samsung. Integra 4 Kryo 280 a 2,45 GHz (máximo) para desempenho e 4 Kryo 280 a 1,9 GHz (máximo) para eficiência. Além disso, oferece um modem X16 LTE, ac-WiFi e um controlador de memória LPDDR4x de 32-bit de 1866 MHz de dois canais.

SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no final de 2018 e é produzido em 7 nm na TSMC. Integra um Prime Core baseado em uma arquitetura ARM Cortex-A76 com velocidade de até 2.84 GHz. Três outros núcleos de desempenho também se baseiam no A76, mas com velocidade de até 2,42 GHz. Além disso, quatro núcleos de economia de energia estão integrados, baseados na arquitetura ARM Cortex-A55 e com velocidade de até 1,8 GHz. Além dos núcleos do processador, o SoC integra um modem LTE X24 (download de até 2 Gigbit), um novo modem Wi-Fi (pronto para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP com novos núcleos Tensor para processamento de IA, um ISP Spectra 380 com um mecanismo de visão computacional integrado e um controlador de memória LPDDR4x integrado.