Slides internos da AMD que vazaram mostram especificações detalhadas da arquitetura, ganhos de IPC e datas de lançamento das próximas APUs Zen5 e Zen6

A Lei de Moore está morta tem vazado informações sobre o próximo Zen5 e Zen6 da AMD desde o final de 2022, mas seu vídeo mais recente apresenta um quadro mais claro com atualizações do roteiro, especificações e ganhos de IPC, alegando que essas informações vêm diretamente das apresentações internas da AMD. No entanto, o slide do roteiro pode estar um pouco desatualizado, pois não parece ser particularmente claro sobre os tempos de lançamento. O MLID estima que o Zen5 (Nirvana), construído em nós de 4 nm / 3 nm, poderia ser lançado no início de 2024, enquanto o Zen6 (Morpheus), construído em nós de 3 nm / 2 nm, poderia ser lançado em meados/fim de 2025.

Ao contrário de outros vazadores que estavam citando ganhos fantásticos de 30%+ de IPC para o Zen5 (Ryzen 8000 series) em relação ao Zen4, as fontes da MLID parecem ser mais realistas e realistas, com aumentos de IPC de ~10-15%+. Quanto ao Zen6 (Ryzen 9000), os ganhos de IPC podem ser ainda menores em relação ao Zen5, com pelo menos 10% de vantagem estimada. Tudo isso depende do IPC real "alcançado" para o Zen5, que ainda não foi mostrado nos slides e será conhecido após o lançamento.

Além disso, a MLID aponta que o Zen5 ainda contará com um die de E/S e um design de dois CCDs introduzido com o Zen2, enquanto o Zen6 contará com um novo design, possivelmente com CCDs empilhados no topo do IOD + pontes de silício ultrarrápidas entre os CCDs. Assim, os processadores Zen5 apresentarão um complexo de 16 núcleos de desempenho total (ou até 32 núcleos Zen5c de baixo consumo de energia), e os Zen6 apresentarão um complexo de núcleos com até 32 núcleos, portanto, podemos esperar processadores de desktop de ponta com 16 núcleos de desempenho por CCD.

No que diz respeito aos aprimoramentos reais da arquitetura, o Zen5 terá um grande impulso em AVX-e, ao mesmo tempo, manterá TDPs muito mais baixos em comparação com os números da Intel. O Zen6, por outro lado, também se concentrará em aprimorar a arquitetura XDNA AI / ML com instruções FP-16, além de adicionar uma nova geração de Infinity Fabric e um novo perfilador de memória. Com o novo design do núcleo, o Zen6 deve atingir "níveis monolíticos de latência e eficiência", embora esteja usando chiplets interconectados. Devido à natureza empilhada do pacote, o Zen6 pode proporcionar ganhos de IPC bem acima de 10% em alguns jogos, mas pode exigir um salto para um novo soquete.

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