Smartphone E Ink com LCD magnético: a Bigme apresenta o HiBreak Dual 3

O Bigme HiBreak Dual 2 foi anunciado apenas em julho, e agora o HiBreak Dual 3 já está a caminho. Embora o fabricante ainda não tenha confirmado quaisquer detalhes sobre a data de lançamento ou o preço, espera-se que o smartphone com tela dupla esteja disponível “em breve”. O design foi significativamente modernizado; visto de frente, o novo modelo se parece com um e-reader compacto e, visto de trás, sem o módulo magnético, parece exatamente um smartphone convencional.

O módulo de câmera em formato de comprimido abriga apenas uma única câmera e um flash LED. A característica que mais se destaca no smartphone é o módulo LCD, que é fixado à parte traseira por meio de ímãs e pinos metálicos e também pode ser carregado dessa forma. Esse módulo é útil ao assistir a vídeos ou navegar pelas redes sociais. A tela principal utiliza um painel E Ink, que, segundo informações, atinge uma taxa de atualização respeitável de 85 Hz e é capaz de exibir cores. No entanto, a tecnologia E Ink não consegue acompanhar o tempo de resposta e a vivacidade das cores de um LCD.

A tela principal é compatível com uma caneta stylus para anotações. Assim como seu antecessor imediato, o HiBreak Dual 3 é equipado com um MediaTek Dimensity 8300. O chip é combinado com 12 GB a 16 GB de RAM e 256 GB a 512 GB de armazenamento flash. O smartphone suporta 5G Dual-SIM e vem com o Android 16. Espera-se que todas as demais especificações sejam confirmadas, o mais tardar, quando as pré-vendas do smartphone forem abertas.