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TSMC muda os planos de produção de 3 nm a fim de acomodar os pedidos de CPU da Intel

TSMC - Parceria Intel mais forte do que se pensava inicialmente? (Fonte de imagem: ChinaTimes)
TSMC - Parceria Intel mais forte do que se pensava inicialmente? (Fonte de imagem: ChinaTimes)
A parceria entre TSMC e Intel é solidificada através da transformação do centro Fab 12 P8 / P9 em Baoshan em uma unidade de produção de pleno direito com uma equipe independente servindo a Intel. Assim, a TSMC garante que as linhas de produção da Intel e da Apple permaneçam separadas e que os projetos permaneçam confidenciais.
Bogdan Solca, 🇺🇸 🇫🇷 ...
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A DigiTimes publicou recentemente um relatório sobre os últimos desenvolvimentos da TSMC sobre os próximos nós de produção de 3 nma Intel, informando que as fundições de Taiwan estão agora mudando seus planos iniciais a fim de acomodar as novas encomendas seguras da Intel. O artigo em inglês que agora está no DigiTimes parece estar faltando alguns pontos feitos na versão original chinesa, mas agora temos uma tradução clara que acrescenta esses detalhes em falta, graças ao RetiredEngineer no Twitter.

A TSMC planejou inicialmente um início de produção em massa para seus nós de 3 nm na primeira metade de 2022 para se alinhar com Apple's e os roteiros de lançamento de produtos da Intel. Devido a dificuldades inesperadas, no entanto, a produção em massa de 3 nm foi adiada por vários meses e agora espera-se que comece algum tempo no segundo semestre deste ano, com volume real programado para o início de 2023. Aparentemente, os rendimentos de 3 nm estavam abaixo do normal, mas a TSMC conseguiu melhorá-los substancialmente nesse ínterim. A TSMC está projetando uma forte demanda de tecnologia de 3 nm até 2024, com a maior parte das encomendas vindo de Apple e Intel, mas ainda sendo capaz de satisfazer a demanda de clientes de longa data como Broadcom, AMD, Nvidia, Qualcomm e MediaTek.

As novas encomendas asseguradas pela Intel levaram a algumas medidas de reestruturação, que incluíram a readequação das novas expansões P8 / P9 da Fab 12 Gigafab em Baoshan, parque científico Hsinchu. O complexo P8 / P9 foi originalmente destinado a servir como um centro de P&D e mini-linha, concentrando-se no projeto de transistores sub-3 nm. A TSMC estava planejando completar este centro de P&D que se estenderia em 32,7 hectares até o final de 2021 e transformá-lo no equivalente do Bell Labs, onde 8.000 funcionários adicionais seriam contratados.

Os planos mudaram repentinamente com a nova parceria da Intel e os planos do centro de P&D precisavam ser revisados. O complexo P8 / P9 será convertido em uma segunda base de produção de pleno direito, com uma equipe independente servindo a Intel. Por outro lado, a Fab 18 continuará sendo a base principal para 5 nm e produção de 3 nm. Isto ajudará a TSMC a manter a Intel e Apple projetos e produtos confidenciais totalmente separados um do outro. A primeira onda de produção alvo para as fábricas P8 / P9 é de 20K wafers por mês e será utilizada para satisfazer os "importantes pedidos de CPU da Intel"

Fontes do setor estão sugerindo que esta mudança de planos na TSMC deve provar que a parceria da Intel é mais sólida do que o esperado, com metas de longo prazo que vão além do gAAFET de 2 nm era a partir de 2025.

 

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Fonte(s)

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Bogdan Solca
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Ninh Duy
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Bogdan Solca, 2022-01-14 (Update: 2022-01-14)