Western Digital e Kioxia anunciam chips de memória flash NAND 3D Gen 6 de 162 camadas

A Western Digital e a Kioxia anunciaram esta semana que concluíram o desenvolvimento dos chips de memória de armazenamento NAND 3D Gen 6 BiCS (Bit Cost Scaling) para SSDs. A Gen 6 aumenta a contagem de camadas de 112 para 162 e também permite matrizes 40% menores com custo reduzido por bit e até 70% mais bits fabricados por wafer sobre a Gen 5.

As matrizes de memória menores agora são possíveis graças às inovações em escalonamento vertical e também lateral. A este respeito, a Gen 6 melhora a densidade da matriz de células laterais em 10%. A nova geração também integra CMOS Circuit Under Array e operação em quatro planos, que melhoram consideravelmente a velocidade de gravação em 2,4X e menor latência de leitura em 10% em comparação com as especificações da Gen 5. O desempenho de E/S também é incrementado em 66%, de 1.066 MT/S para 1600 MT/s. Essas velocidades correspondem ao que a SK Hynix, Micron e Samsung já conseguiram com suas 176 gerações de NAND 3D de camada. A YMTC ainda fica atrás com 128 camadas, enquanto a Intel vendeu a tecnologia de 144 camadas e quaisquer protótipos subseqüentes para a SK Hynix no ano passado.

Podemos esperar ver os primeiros SSDs com os chips 3D NAND de 162 camadas em algum momento do primeiro trimestre de 2022. Até lá, a WD e a Kioxia já poderiam anunciar o Gen 7 com mais de 250 camadas e, se os roteiros fornecidos pela SK Hynix forem respeitados, devemos estar vendo mais de 500 camadas até 2025 e mais de 800 camadas dentro dos próximos 10 anos.

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