A Hisense revela mais detalhes sobre o novo celular com tela e-ink e display secundário magnético

A Hisense divulgou as primeiras imagens do A10 em junho de 2026 e, recentemente, a empresa ofereceu uma prévia do celular com tela e-ink. Conforme revelado, está confirmado que ele apresentará um design modular, com suporte para uma tela secundária que se acopla magneticamente à parte traseira.

A empresa também havia confirmado anteriormente que a parte frontal contará com uma tela e-ink de 6,13 polegadas, e as imagens iniciais sugeriam que as molduras seriam bastante semelhantes às do recém-lançado Hibreak Dual 2. Agora, a Hisense revelou mais especificações essenciais do smartphone.

Foi confirmado que ele será equipado com o Qualcomm QCM6690, um SoC não muito comum, também conhecido como Dragonwing Q-6690. Trata-se do mesmo chipset que equipa o Boox Note X6, um tablet com tela e-ink lançado em maio de 2026. Segundo a Boox, esse SoC pode atingir cerca de 690.000 pontos no benchmark AnTuTu, o que o coloca no mesmo patamar de SoCs como o Unisoc T9100.

Essa escolha de SoC sugere que o celular com tela e-ink terá um preço acessível. A Hisense revelou ainda que o A10 rodará no Android 16 e contará com suporte para NFC e controle remoto por infravermelho. A marca também esclareceu que a parte magnética na parte traseira não se destina apenas à tela secundária destacável. Ela oferece suporte para carregamento sem fio magnético também (estação Anker Prime 3 em 1 MagSafe, atualmente por US$ 99,74 na Amazon).

Ainda não há informações concretas sobre quando o celular modular com tela e-ink será lançado, e a Hisense também não divulgou nada sobre o preço. No entanto, de acordo com relatos recentes, o A10 será lançado na China em agosto de 2026.