A demanda por IA pode levar os fabricantes de PCs a disputarem o fornecimento cada vez mais escasso de DRAM em 2027

O boom da IA pode estar mudando fundamentalmente a forma como a memória é comprada e vendida. Comentários recentes de fabricantes de memória nesta semana sugerem que as condições de oferta de DRAM em 2027 devem se tornar ainda mais restritas. De acordo com uma reportagem do Digitimes publicada no início desta semana, a Samsung, a Micron e a SK hynix teriam concluído negociações abrangendo quase toda a sua capacidade de produção de DRAM e High Bandwidth Memory (HBM) para 2027. Citando fontes do setor, a publicação afirma que provedores de nuvem em hiperescala, empresas de IA e compradores menores já foram informados sobre suas cotas de produção, sendo que, em muitos casos, teriam sido exigidos depósitos antecipados para garantir o fornecimento futuro.

Desde então, a reportagem foi corroborada por comentários de fornecedores de memória durante recentes teleconferências sobre resultados financeiros. O presidente da Adata, Simon Chen, afirmou anteriormente que as aplicações de HBM e servidores de IA poderiam representar quase 70% da produção global de DRAM em 2027, uma visão corroborada por comentários recentes do setor que alertam para uma oferta mais restrita de memória no próximo ano. Isso deixa uma capacidade consideravelmente menor para memórias convencionais de PCs e smartphones. A Winbond também observou que alguns clientes já estão buscando acordos de fornecimento de longo prazo que se estendem até 2029 e 2030, refletindo as expectativas de que as condições restritivas do mercado possam persistir por anos, e não apenas por trimestres.

Essa mudança pode ter consequências tangíveis para os fabricantes de PCs. Se uma parcela crescente da produção de DRAM continuar sendo redirecionada para a HBM, os fornecedores de notebooks e desktops poderão se ver competindo por um estoque menor de memória convencional, apesar dos investimentos contínuos na expansão da capacidade de fabricação. A Digitimes afirma que muitos clientes estão recebendo apenas cerca de 60% a 70% dos volumes que solicitaram originalmente, forçando efetivamente os fabricantes de equipamentos originais (OEMs) a priorizar produtos com margens mais elevadas, reduzir o número de configurações disponíveis ou repensar as capacidades padrão de memória em sistemas futuros.

O aperto no mercado pode não se limitar à DRAM. O Digitimes afirma que a Samsung, a Micron e a SanDisk aparentemente já alocaram toda a sua produção de NAND Flash para 2027, enquanto a Kioxia e a SK Hynix poderiam concluir seu próprio processo antes do final de agosto. Se confirmado, isso contradiria as previsões recentes que sugerem que a oferta de NAND poderia começar a aumentar no segundo semestre de 2027, à medida que capacidade de produção adicional fosse gradualmente entrando em operação. Nenhuma das empresas confirmou publicamente as alocações de produção para 2027 relatadas. Mesmo assim, a combinação de relatos da cadeia de suprimentos com comentários cada vez mais cautelosos por parte dos fornecedores de memória sugere que a escassez atual pode representar mais do que apenas mais um aperto cíclico.

Curiosamente, os fabricantes de memória já estão reconhecendo que simplesmente produzir mais DRAM pode não ser suficiente para satisfazer a demanda cada vez maior da IA por memória. A SK Hynix apresentou recentemente o High Bandwidth Flash (HBF), uma nova camada de memória proposta, posicionada entre o HBM e o NAND Flash convencional. Em vez de tentar substituir a DRAM, o HBF foi projetado para descarregar enormes conjuntos de dados de IA que não exigem mais largura de banda da classe HBM, ao mesmo tempo em que oferece desempenho substancialmente superior ao dos SSDs tradicionais. A tecnologia ainda está a anos de distância da comercialização, mas sua introdução pode sinalizar que o setor está começando a redesenhar a própria hierarquia de memória, em vez de depender exclusivamente da produção adicional de DRAM para acompanhar o ritmo das cargas de trabalho de IA.