Notebookcheck Logo

CES 2023 | AMD introduz o Instinct MI300 exascale APU combinando núcleos Zen 4 EPYC com núcleos CDNA 3 GPGPU e até 128 GB de memória HBM3

Lisa Su, CEO da AMD, exibindo o MI300 APU (Fonte de imagem: AMD)
Lisa Su, CEO da AMD, exibindo o MI300 APU (Fonte de imagem: AMD)
O próximo geração de chips Instinct MI300 será o primeiro design APU empilhados 3D da AMD integrando até 24 núcleos Zen 4 EPYC combinados com núcleos CDNA 3 GPGPU e memória on-die HBM3 para um total de mais de 146 bilhões de transistores.

AMD já provou que o empilhamento 3D funciona maravilhosamente para processadores com o 3D V-Cache projeto sobre o Ryzen 7 5800X3De, ainda ontem, esta tecnologia introduzido para a família de processadores de mesa Ryzen 7000também. A equipe Red parece estar procurando aplicar a técnica de empilhamento 3D a outras linhas de produtos em seu portfólio, já que a CEO Lisa Su também apresentou a próxima geração de produtos Instinto MI300 data center / GPU HPC que também empilhará núcleos de CPU e HBM3 memória no mesmo APU.

Durante a apresentação do CES 2023, a CEO Lisa Su revelou que as APUs MI300 combinarão até 24 Zen 4 EPYC com núcleos CDNA 3 (GX940) GPGPU mais até 128 GB de memória integrada HBM3. Esta configuração não requer memória RAM externa para os núcleos da CPU. O próprio MI300 APU será a primeira tentativa da AMD de projetar um pacote 3D com nove chipslets de 5 nm empilhados sobre quatro chipslets de 6 nm. Este modelo está sendo testado atualmente nos laboratórios da AMD e deverá estar pronto para lançamento na segunda metade de 2023.

Conforme indicado pela Videocardz, além do projeto 3D com duas camadas de chiplets, o MI300 também integrará 146 bilhões de transistores mais até 8 placas de computação, enquanto o cluster HBM3 será complementado por um barramento de memória com um máximo de 8192 bits, e espera-se que a potência deste chip fique em torno de 600 W.

 

Comprar o GPGPU AMD Instinct MI50 GPGPU na Amazon

(fonte da imagem: AMD)
(fonte da imagem: AMD)
Please share our article, every link counts!
> Análises e revisões de portáteis e celulares > Arquivo de notícias 2023 01 > AMD introduz o Instinct MI300 exascale APU combinando núcleos Zen 4 EPYC com núcleos CDNA 3 GPGPU e até 128 GB de memória HBM3
Bogdan Solca, 2023-01- 6 (Update: 2023-01- 6)