Apple Vazamento de informações sobre a placa-mãe A20 Pro sugere melhorias significativas na memória e no design

Uma vazamento anterior confirmou que o iPhone 18 receberia um leve aumento de memória por meio de um pequeno rearranjo dos módulos de memória no SoC A20. Agora, temos um vislumbre do chip A20 Pro que equipa os modelos premium deste ano: o iPhone 18 Pro e o iPhone 18 Pro Max. Um vazamento do layout do pacote revela o SoC de última geração em detalhes e sugere melhorias notáveis.

Para começar, ele receberá um aumento muito necessário na largura de banda da memória. Sua interface de memória teria 96 bits de largura, contra os 64 bits das gerações anteriores, o que poderia aumentar a largura de banda da memória em até 50%, sem levar em conta eventuais ganhos decorrentes de uma memória mais rápida. A fonte afirma que a Apple poderia utilizar módulos LPDDR6 no A20 Pro, mas outro comentarista, que aparentemente é a fonte original do diagrama, afirma que Apple manterá o LPDDR5X. De qualquer forma, estima-se que a capacidade total de memória seja fixada em 12 GB.

O A20 Pro também deve adotar uma nova abordagem de encapsulamento multichip no nível do wafer (WMCM). Segundo relatos, o redesenho posiciona os chips de memória ao lado do SoC dentro do mesmo pacote, em vez de empilhá-los verticalmente, melhorando a dissipação de calor e, potencialmente, permitindo configurações de memória mais flexíveis no futuro.

O informante conclui afirmando que o A20 Pro virá com uma NPU mais potente. O chip em si também parece ter aproximadamente o mesmo tamanho do A19 Pro, anteriormente estimado em cerca de 98,6 mm². É claro que as principais melhorias provavelmente virão dos novos núcleos de CPU/GPU e do aumento da densidade de transistores, graças ao nó N2 da TSMC.