Exclusivo: 12,6 × 10,67 mm. Esse é o tamanho do próximo chip carro-chefe da Qualcomm, e temos mais informações.

A próxima plataforma emblemática da Qualcomm, conhecida internamente como SM8975 e com lançamento previsto como Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, está se configurando como o maior salto arquitetônico da empresa em anos. Com base em um conjunto de documentos que tivemos a oportunidade de analisar, surgiu agora um panorama bastante completo do chip, desde o tamanho do die e o layout da CPU até as especificações do modem e de RF. Aqui está tudo o que foi confirmado até o momento.

Nossa própria medição, calibrada com base nas dimensões oficiais da embalagem de 21,2 × 14 mm com uma margem de aproximadamente 1%, aponta que o die do SM8975 tem aproximadamente 12,6 × 10,67 mm, ou cerca de 134 mm². Isso é maior do que o die confirmado do Snapdragon 8 Elite Gen 5, de 126,2 mm², apesar da mudança do Gen 6 Pro para um processo de fabricação menor. A explicação provável é que a complexidade adicional supera os ganhos de densidade decorrentes da redução do nó — mais detalhes sobre isso a seguir. Para contextualizar, esse valor ainda é menor do que o do Dimensity 9500 da MediaTek, que mede cerca de 140 mm², sugerindo que a transição da Qualcomm para 2 nm está proporcionando ganhos reais de eficiência, mesmo com as ALUs Matrix e o cache adicionais integrados.

Ao aplicar esse tamanho de die a um modelo de rendimento de wafer, considerando um wafer de 300 mm, uma densidade de defeitos de 0,1 defeito/cm² e um custo estimado de wafer de US$ 33.000 para o nó N2P da TSMC, resulta em um custo bruto de silício de aproximadamente US$ 84,62 por die em bom estado, antes de serem considerados os custos de encapsulamento, teste, classificação ou licenciamento de IP. Trata-se de uma estimativa modelada com base em dados hipotéticos; a TSMC não publicou preços de wafers N2P nem números relativos à densidade de defeitos, portanto, ela deve ser considerada um indicador direcional da pressão de custos, e não um valor confirmado da lista de materiais (BOM).

Segundo relatos, o SM8975 passa a ser fabricado no processo N2P da TSMC, um nó aprimorado da classe de 2 nm e o primeiro passo da Qualcomm além dos 3 nm para um SoC de ponta. Isso o coloca um nó à frente do processo N3P do Snapdragon 8 Elite Gen 5 e ligeiramente à frente do Apple A20 Pro, que utiliza o processo N2 básico.

O chip possui uma configuração de núcleos Oryon 2+3+3: dois núcleos principais, três núcleos de desempenho e três núcleos de eficiência, dando continuidade à arquitetura Oryon personalizada da Qualcomm. As velocidades de clock ainda não foram confirmadas em nenhuma documentação que tenhamos visto; as alegações que circulam na internet sobre uma velocidade de clock máxima de aproximadamente 4,8 GHz permanecem não confirmadas e devem ser consideradas especulativas por enquanto.

O SM8975 é combinado com a GPU Adreno 850, uma atualização em relação à Adreno 840 presente no SM8850, que está saindo de linha. A memória gráfica (GMEM) permanece estável em 18 MB, mantendo-se em linha com a geração anterior, em vez de aumentar. A pilha de drivers da GPU adiciona uma implementação mais granular do DCVS (escalonamento dinâmico de clock e tensão), que oferece níveis de frequência adicionais, melhores mecanismos de detecção de falhas e feedback, além de maior capacidade de resposta em múltiplos contextos simultâneos da GPU.

O conjunto de APIs suportadas permanece consistente com o da geração anterior: OpenGL ES até a versão 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 e Vulkan 1.4. Isso significa que o trabalho de migração de drivers por parte dos fabricantes de equipamentos originais (OEMs) deverá ser mínimo.

A variante padrão do SM8950, por outro lado, deverá ser combinada com um Adreno 845 simplificado e 12 MB de GMEM, o que ressalta a diferença que a Qualcomm parece estar criando entre seus níveis padrão e Pro nesta geração.

Uma novidade desta geração são dois blocos Matrix ALU dedicados dentro do processador de shaders da GPU. Projetados especificamente para acelerar operações GEMM e de convolução — que constituem a base matemática da maioria das cargas de trabalho de IA no dispositivo —, eles sustentam um novo recurso chamado AI Frame Fusion, a abordagem da Qualcomm para o upscaling e a interpolação de quadros impulsionados por IA. Tanto os blocos Matrix ALU quanto o AI Frame Fusion parecem ser exclusivos do Adreno 850 no SM8975. O Adreno 845 no SM8950 padrão supostamente não os possui, tornando esse recurso mais um diferencial exclusivo da versão Pro, juntamente com a maior alocação de GMEM.

O AI Frame Fusion opera em dois modos. Um modo de super-resolução combina vetores de movimento, um buffer de profundidade, um buffer de cor de baixa resolução e o quadro renderizado anteriormente para aumentar a resolução da saída para 1080p ou 1440p. Um modo separado de geração de quadros utiliza a reprojeção de vetores de movimento e fluxo óptico entre os quadros atual e anterior para interpolar um quadro inteiramente novo entre eles, com o objetivo de aumentar a taxa de quadros percebida sem um aumento proporcional no consumo de energia. Ambos os modos utilizam as novas ALUs Matrix juntamente com o pool GMEM da GPU para melhorar a eficiência no chip

O SM8975, segundo relatos, possui um cache L2 compartilhado de 16 MB, além de um cache de nível do sistema de 8 MB, o que representa um salto em relação à configuração da geração atual. Quanto à memória, a variante Pro é compatível tanto com o padrão LPDDR5X quanto com o futuro LPDDR6, enquanto o SM8950 padrão suporta apenas LPDDR5X — uma escolha de segmentação provavelmente motivada pelos preços do LPDDR6 em meio à atual escassez de DRAM.

A variante Pro vem equipada com o novo modem X105 da Qualcomm, que ainda não havia sido utilizado em nenhuma plataforma Snapdragon comercializada anteriormente. Tanto o SM8975 quanto o SM8950 padrão (Snapdragon 8 Elite Gen 6) compartilham, segundo relatos, o mesmo front-end de RF, que, ao que se diz, não é compatível com versões anteriores de modems. Portanto, é provável que a variante básica também seja comercializada com o X105, possivelmente em uma configuração simplificada, em vez de reutilizar um modem da geração anterior.

Dois chips complementares surgiram para conectividade sem fio: o WCN8841 e o WCN8851, ambos pertencentes à linha FastConnect 8800. Ambos oferecem suporte ao Wi-Fi 8 em uma configuração MIMO 2×2 de 300 MHz, além do Bluetooth HDT na banda de 2,4 GHz e suporte ao Thread. Eles diferem quanto ao nível de suporte: o 8841 suporta Bluetooth 6.0, enquanto o 8851 avança para o Bluetooth 7.0 e adiciona um segundo caminho de rádio Wi-Fi capaz de MIMO 2×4/4×4 a 320 MHz, suporte a Bluetooth 7.0 nas bandas de 5 GHz e 6 GHz e banda ultralarga (UWB).

No que diz respeito ao modem-RF, dois transceptores estão associados a esta geração. O SDR765 é um componente exclusivo para a faixa abaixo de 6 GHz, fabricado no nó N6RF da TSMC, marcando uma mudança em relação ao processo de RF de 14 nm anteriormente utilizado pela Samsung e correspondendo ao nó de RF utilizado no sistema de modem-RF C1 da Apple. Ele oferece suporte a uplink 2×2 MIMO e downlink 4×4 MIMO, com modulação 1024-QAM e compatibilidade com as bandas de satélite n253, n255 e n256.

O SDR885 é o mais significativo dos dois: trata-se do primeiro transceptor sub-6 GHz da Qualcomm a oferecer suporte a 4×4 MIMO simultaneamente tanto no uplink quanto no downlink, o que significa que a taxa de transferência de upload agora pode igualar a taxa de transferência de download pela primeira vez em uma plataforma Snapdragon. Ele suporta uplink 256-QAM e downlink 1024-QAM, bem como as bandas sub-6 GHz e mmWave sob a estrutura 3GPP Release 18, com 20 portas de transmissão (distribuídas em 7+7+3+3) e 16 caminhos de entrada de recepção primários, além de 16 de diversidade.

Espera-se que o SM8975 seja lançado no Snapdragon Summit da Qualcomm, evento oficialmente confirmado para ocorrer em Maui, no Havaí, de 22 a 24 de setembro de 2026. Espera-se amplamente que a Xiaomi seja a primeira a lançar um dispositivo equipado com o Snapdragon 8 Elite Gen 6, possivelmente revelando a série Xiaomi 18 na China paralelamente à palestra principal da Qualcomm. Espera-se que dispositivos comerciais de outros fabricantes sejam lançados ainda este ano e no início de 2027.