Apple e a Nvidia estão se preparando para serem clientes em potencial do nó 14A da Intel

Com a Samsung Foundry ainda lutando para estabilizar os rendimentos do SF2a TSMC é a única opção para a maioria das empresas no mercado de chips de ponta. No entanto, os preços cada vez mais altos do wafer podem forçar algumas empresas a procurar outro lugar para atender às suas necessidades de fabricação de chips. Apple e a Nvidia, dois gigantes do setor, estão agora olhando para o terceiro azarão no mercado de fundição de semicondutores: A Intel.

o 9to5Mac vincula uma recente nota de pesquisa de analistas do setor a um relatório da Reuters para concluir que a Nvidia e a Apple podem migrar para Nó 14A da Intel da Intel para produtos futuros. O roteiro da Intel sugere que o 14A não está programado para entrar em produção de risco até 2027 e em produção em massa até 2028, desde que não haja mais atrasos. Obviamente, esses rumores não são novos, com um anterior que afirmava que a Apple usaria o Intel 18A para alguns chips.

A TSMC atenderá às necessidades imediatas de chips da Apple, com o A19 e o M5 sendo fabricadas no nó N3P da fabricante de chips. Depois disso, em 2026, o A20 e M6 farão a transição para o N2 e provavelmente permanecerão lá por um ano com o A21/M7. Mas apenas o Apple M8 poderá fazer a mudança para 14A, sendo que o A22 provavelmente permanecerá com a TSMC.

Quanto à Nvidia, sua Arquitetura Rubin deverá utilizar uma variante personalizada de 3 nm da TSMC (provavelmente 3N) para seus chips de IA e GPUs de desktop da série RTX 60. Espera-se que esta última apareça em algum momento de 2027, se o roteiro de produtos da Nvidia não mudar. Isso nos deixa com o sucessor de Rubin, a arquitetura Feynman como possível candidata ao Intel 14A. No entanto, a Nvidia não vai se desfazer totalmente da TSMC porque a 14A será usada apenas para algumas GPUs "low-end".

O sucessor do N2 da TSMC, A14não deve ser lançado até 2028, portanto, é muito cedo para especular quais OEMs o utilizarão. A Samsung pode desistir da corrida de 1,4 nm devido ao seu foco renovado em tornar o SF2 mais atraente para os OEMs. Isso deixa apenas a TSMC e a Intel como as duas fundições com capacidade de 1,4 nm, embora a empresa japonesa Rapidus também possa surgir como uma alternativa potencial de 2 nm até lá.