As ambições da Intel no setor de fundição de chips podem receber um enorme impulso da Nvidia, Google e Amazon

O negócio de fundição da Intel poderá receber um impulso substancial nos próximos anos, com várias grandes empresas de tecnologia supostamente considerando seus serviços de encapsulamento avançado. Um roteiro atribuído à GFHK e compartilhado no X identifica Amazon, Google, Qualcomm, Microsoft e Nvidia como potenciais clientes externos entre 2027 e 2029.

Curiosamente, a Apple está notavelmente ausente da lista, apesar de ter sido apontada como uma candidata viável anteriormente. A AMD também foi apontada como uma potencial cliente, mas relatos recentes sugerem que ela poderá considerar a Samsung Foundry para alguns de seus componentes que não utilizam tecnologia de ponta. 

Segundo o gráfico, a Amazon poderá estar entre as primeiras empresas a adotar os serviços de fabricação de back-end da Intel, possivelmente para seus aceleradores de IA Trainium de terceira geração no primeiro semestre de 2027.  Ela poderá voltar com seus aceleradores Trainium de quarta geração entre o segundo semestre de 2028 e o primeiro semestre de 2029.

Microsoft e Nvidia aparecem na lista ao lado da Amazon, com a Nvidia possivelmente utilizando os serviços da Intel para sua futura arquitetura de GPU Feynman. Google e Qualcomm aparecem como possíveis clientes para o segundo semestre de 2027, com o Google possivelmente utilizando a tecnologia de encapsulamento da Intel para suas unidades de processamento de tensores (TPUs).

O gráfico também apresenta o roteiro de fabricação da Intel, situando o 18A no segundo semestre de 2026, o 18A-P no segundo semestre de 2027 e o 14A entre o segundo semestre de 2028 e o primeiro semestre de 2029. No entanto, esses marcos de processo não devem ser interpretados como uma confirmação e estão sujeitos a alterações dependendo das condições de mercado. 

As tecnologias avançadas de encapsulamento da Intel (EMIB-T e EMIB-M) poderiam oferecer uma alternativa às soluções CoWoS da TSMC, que têm registrado uma demanda considerável por parte dos fabricantes de chips de IA. No entanto, espera-se que a TSMC mantenha uma vantagem em maturidade de encapsulamento e rendimento de produção pelo menos até 2028. Por enquanto, o roteiro continua sendo uma projeção de analistas, e não uma lista oficial de clientes da Intel Foundry.